中商情报网讯：截止2023年12月29日，半导体材料行业17家上市公司市值共计2116.85亿元。7家上市公司市值超100亿元。

其中，沪硅产业市值最高达475.81亿元，天岳先进、雅克科技排名第二和第三，市值分别为283.91亿元、265.23亿元，立昂微、江丰电子、有研硅、有研新材、华海诚科、清溢光电、神工股份进入前十，依次排名第4-10名。

数据来源：中商产业研究院数据库

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