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2024-2029全球与中国板上芯片 (COB) 封装技术市场现状及未来发展趋势
2024-2029全球与中国板上芯片 (COB) 封装技术市场现状及未来发展趋势
报告编码:ZQ 271625306235755685 了解中商产业研究院实力
出版日期:动态更新
报告页码:150 图表:70
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内容概括

2024-2029全球与中国板上芯片 (COB) 封装技术市场现状及未来发展趋势

报告目录

1 板上芯片 (COB) 封装技术市场概述

1.1 板上芯片 (COB) 封装技术市场概述

1.2 不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术分析

1.2.1 传统 COB封装技术
1.2.2 模块化 COB封装技术
1.2.3 其他

1.3 全球市场不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术销售额对比(2018 VS 2022 VS 2029)

1.4 全球不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术销售额及预测(2018-2029)

1.4.1 全球不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术销售额及市场份额(2018-2023)
1.4.2 全球不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术销售额预测(2024-2029)

1.5 中国不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术销售额及预测(2018-2029)

1.5.1 中国不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术销售额及市场份额(2018-2023)
1.5.2 中国不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术销售额预测(2024-2029)

2 不同应用分析

2.1 从不同应用,板上芯片 (COB) 封装技术主要包括如下几个方面

2.1.1 照明
2.1.2 电子产品
2.1.3 工业
2.1.4 显示器
2.1.5 汽车
2.1.6 医疗和保健
2.1.7 其他

2.2 全球市场不同应用板上芯片 (COB) 封装技术销售额对比(2018 VS 2022 VS 2029)

2.3 全球不同应用板上芯片 (COB) 封装技术销售额及预测(2018-2029)

2.3.1 全球不同应用板上芯片 (COB) 封装技术销售额及市场份额(2018-2023)
2.3.2 全球不同应用板上芯片 (COB) 封装技术销售额预测(2024-2029)

2.4 中国不同应用板上芯片 (COB) 封装技术销售额及预测(2018-2029)

2.4.1 中国不同应用板上芯片 (COB) 封装技术销售额及市场份额(2018-2023)
2.4.2 中国不同应用板上芯片 (COB) 封装技术销售额预测(2024-2029)

3 全球板上芯片 (COB) 封装技术主要地区分析

3.1 全球主要地区板上芯片 (COB) 封装技术市场规模分析:2018 VS 2022 VS 2029

3.1.1 全球主要地区板上芯片 (COB) 封装技术销售额及份额(2018-2023年)
3.1.2 全球主要地区板上芯片 (COB) 封装技术销售额及份额预测(2024-2029)

3.2 北美板上芯片 (COB) 封装技术销售额及预测(2018-2029)

3.3 欧洲板上芯片 (COB) 封装技术销售额及预测(2018-2029)

3.4 中国板上芯片 (COB) 封装技术销售额及预测(2018-2029)

3.5 南美板上芯片 (COB) 封装技术销售额及预测(2018-2029)

3.6 中东及非洲板上芯片 (COB) 封装技术销售额及预测(2018-2029)

4 全球板上芯片 (COB) 封装技术主要企业市场占有率

4.1 全球主要企业板上芯片 (COB) 封装技术销售额及市场份额

4.2 全球板上芯片 (COB) 封装技术主要企业竞争态势

4.2.1 板上芯片 (COB) 封装技术行业集中度分析:2022年全球 Top 5 厂商市场份额
4.2.2 全球板上芯片 (COB) 封装技术第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额

4.3 2022年全球主要厂商板上芯片 (COB) 封装技术收入排名

4.4 全球主要厂商板上芯片 (COB) 封装技术总部及市场区域分布

4.5 全球主要厂商板上芯片 (COB) 封装技术产品类型及应用

4.6 全球主要厂商板上芯片 (COB) 封装技术商业化日期

4.7 新增投资及市场并购活动

4.8 板上芯片 (COB) 封装技术全球领先企业SWOT分析

5 中国市场板上芯片 (COB) 封装技术主要企业分析

5.1 中国板上芯片 (COB) 封装技术销售额及市场份额(2018-2023)

5.2 中国板上芯片 (COB) 封装技术Top 3与Top 5企业市场份额

6 主要企业简介

6.1 Cree, Inc.

6.1.1 Cree, Inc.公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.1.2 Cree, Inc. 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
6.1.3 Cree, Inc. 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
6.1.4 Cree, Inc.公司简介及主要业务
6.1.5 Cree, Inc.企业最新动态

6.2 Lumileds

6.2.1 Lumileds公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.2.2 Lumileds 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
6.2.3 Lumileds 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
6.2.4 Lumileds公司简介及主要业务
6.2.5 Lumileds企业最新动态

6.3 Samsung Electronics Co., Ltd.

6.3.1 Samsung Electronics Co., Ltd.公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.3.2 Samsung Electronics Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
6.3.3 Samsung Electronics Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
6.3.4 Samsung Electronics Co., Ltd.公司简介及主要业务
6.3.5 Samsung Electronics Co., Ltd.企业最新动态

6.4 LG Innotek

6.4.1 LG Innotek公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.4.2 LG Innotek 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
6.4.3 LG Innotek 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
6.4.4 LG Innotek公司简介及主要业务
6.4.5 LG Innotek企业最新动态

6.5 OSRAM Opto Semiconductors

6.5.1 OSRAM Opto Semiconductors公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.5.2 OSRAM Opto Semiconductors 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
6.5.3 OSRAM Opto Semiconductors 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
6.5.4 OSRAM Opto Semiconductors公司简介及主要业务
6.5.5 OSRAM Opto Semiconductors企业最新动态

6.6 Bridgelux, Inc.

6.6.1 Bridgelux, Inc.公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.6.2 Bridgelux, Inc. 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
6.6.3 Bridgelux, Inc. 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
6.6.4 Bridgelux, Inc.公司简介及主要业务
6.6.5 Bridgelux, Inc.企业最新动态

6.7 Everlight Electronics Co., Ltd.

6.7.1 Everlight Electronics Co., Ltd.公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.7.2 Everlight Electronics Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
6.7.3 Everlight Electronics Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
6.7.4 Everlight Electronics Co., Ltd.公司简介及主要业务
6.7.5 Everlight Electronics Co., Ltd.企业最新动态

6.8 Nichia Corporation

6.8.1 Nichia Corporation公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.8.2 Nichia Corporation 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
6.8.3 Nichia Corporation 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
6.8.4 Nichia Corporation公司简介及主要业务
6.8.5 Nichia Corporation企业最新动态

6.9 Epistar Corporation

6.9.1 Epistar Corporation公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.9.2 Epistar Corporation 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
6.9.3 Epistar Corporation 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
6.9.4 Epistar Corporation公司简介及主要业务
6.9.5 Epistar Corporation企业最新动态

6.10 Seoul Semiconductor Co., Ltd.

6.10.1 Seoul Semiconductor Co., Ltd.公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.10.2 Seoul Semiconductor Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
6.10.3 Seoul Semiconductor Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
6.10.4 Seoul Semiconductor Co., Ltd.公司简介及主要业务
6.10.5 Seoul Semiconductor Co., Ltd.企业最新动态

6.11 Sharp Corporation

6.11.1 Sharp Corporation公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.11.2 Sharp Corporation 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
6.11.3 Sharp Corporation 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
6.11.4 Sharp Corporation公司简介及主要业务
6.11.5 Sharp Corporation企业最新动态

6.12 Kingbright Electronic Co., Ltd.

6.12.1 Kingbright Electronic Co., Ltd.公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
6.12.2 Kingbright Electronic Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
6.12.3 Kingbright Electronic Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
6.12.4 Kingbright Electronic Co., Ltd.公司简介及主要业务
6.12.5 Kingbright Electronic Co., Ltd.企业最新动态

7 行业发展机遇和风险分析

7.1 板上芯片 (COB) 封装技术 行业发展机遇及主要驱动因素

7.2 板上芯片 (COB) 封装技术 行业发展面临的风险

7.3 板上芯片 (COB) 封装技术 行业政策分析

8 研究结果

9 研究方法与数据来源

9.1 研究方法

9.2 数据来源

9.2.1 二手信息来源
9.2.2 一手信息来源

9.3 数据交互验证

9.4 免责声明

表格目录

表1 传统 COB封装技术主要企业列表
表2 模块化 COB封装技术主要企业列表
表3 其他主要企业列表
表4 全球市场不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术销售额及增长率对比(2018 VS 2022 VS 2029)&(百万美元)
表5 全球不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术销售额列表(2018-2023)&(百万美元)
表6 全球不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术销售额市场份额列表(2018-2023)
表7 全球不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术销售额预测(2024-2029)&(百万美元)
表8 全球不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术销售额市场份额预测(2024-2029)
表9 中国不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术销售额列表(百万美元)&(2018-2023)
表10 中国不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术销售额市场份额列表(2018-2023)
表11 中国不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术销售额预测(2024-2029)&(百万美元)
表12 中国不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术销售额市场份额预测(2024-2029)
表13 全球市场不同应用板上芯片 (COB) 封装技术销售额及增长率对比(2018 VS 2022 VS 2029)&(百万美元)
表14 全球不同应用板上芯片 (COB) 封装技术销售额列表(百万美元)&(2018-2023)
表15 全球不同应用板上芯片 (COB) 封装技术销售额市场份额列表(2018-2023)
表16 全球不同应用板上芯片 (COB) 封装技术销售额预测(2024-2029)&(百万美元)
表17 全球不同应用板上芯片 (COB) 封装技术销售额市场份额预测(2024-2029)
表18 中国不同应用板上芯片 (COB) 封装技术销售额列表(2018-2023)&(百万美元)
表19 中国不同应用板上芯片 (COB) 封装技术销售额市场份额列表(2018-2023)
表20 中国不同应用板上芯片 (COB) 封装技术销售额预测(2024-2029)&(百万美元)
表21 中国不同应用板上芯片 (COB) 封装技术销售额市场份额预测(2024-2029)
表22 全球主要地区板上芯片 (COB) 封装技术销售额:(2018 VS 2022 VS 2029)&(百万美元)
表23 全球主要地区板上芯片 (COB) 封装技术销售额列表(2018-2023年)&(百万美元)
表24 全球主要地区板上芯片 (COB) 封装技术销售额及份额列表(2018-2023年)
表25 全球主要地区板上芯片 (COB) 封装技术销售额列表预测(2024-2029)
表26 全球主要地区板上芯片 (COB) 封装技术销售额及份额列表预测(2024-2029)
表27 全球主要企业板上芯片 (COB) 封装技术销售额(2018-2023)&(百万美元)
表28 全球主要企业板上芯片 (COB) 封装技术销售额份额对比(2018-2023)
表29 2022全球板上芯片 (COB) 封装技术主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队)
表30 2022年全球主要厂商板上芯片 (COB) 封装技术收入排名(百万美元)
表31 全球主要厂商板上芯片 (COB) 封装技术总部及市场区域分布
表32 全球主要厂商板上芯片 (COB) 封装技术产品类型及应用
表33 全球主要厂商板上芯片 (COB) 封装技术商业化日期
表34 全球板上芯片 (COB) 封装技术市场投资、并购等现状分析
表35 中国主要企业板上芯片 (COB) 封装技术销售额列表(2018-2023)&(百万美元)
表36 中国主要企业板上芯片 (COB) 封装技术销售额份额对比(2018-2023)
表37 Cree, Inc.公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表38 Cree, Inc. 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
表39 Cree, Inc. 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
表40 Cree, Inc.公司简介及主要业务
表41 Cree, Inc.企业最新动态
表42 Lumileds公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表43 Lumileds 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
表44 Lumileds 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
表45 Lumileds公司简介及主要业务
表46 Lumileds企业最新动态
表47 Samsung Electronics Co., Ltd.公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表48 Samsung Electronics Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
表49 Samsung Electronics Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
表50 Samsung Electronics Co., Ltd.公司简介及主要业务
表51 Samsung Electronics Co., Ltd.公司最新动态
表52 LG Innotek公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表53 LG Innotek 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
表54 LG Innotek 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
表55 LG Innotek公司简介及主要业务
表56 LG Innotek企业最新动态
表57 OSRAM Opto Semiconductors公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表58 OSRAM Opto Semiconductors 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
表59 OSRAM Opto Semiconductors 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
表60 OSRAM Opto Semiconductors公司简介及主要业务
表61 OSRAM Opto Semiconductors企业最新动态
表62 Bridgelux, Inc.公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表63 Bridgelux, Inc. 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
表64 Bridgelux, Inc. 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
表65 Bridgelux, Inc.公司简介及主要业务
表66 Bridgelux, Inc.企业最新动态
表67 Everlight Electronics Co., Ltd.公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表68 Everlight Electronics Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
表69 Everlight Electronics Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
表70 Everlight Electronics Co., Ltd.公司简介及主要业务
表71 Everlight Electronics Co., Ltd.企业最新动态
表72 Nichia Corporation公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表73 Nichia Corporation 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
表74 Nichia Corporation 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
表75 Nichia Corporation公司简介及主要业务
表76 Nichia Corporation企业最新动态
表77 Epistar Corporation公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表78 Epistar Corporation 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
表79 Epistar Corporation 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
表80 Epistar Corporation公司简介及主要业务
表81 Epistar Corporation企业最新动态
表82 Seoul Semiconductor Co., Ltd.公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表83 Seoul Semiconductor Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
表84 Seoul Semiconductor Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
表85 Seoul Semiconductor Co., Ltd.公司简介及主要业务
表86 Seoul Semiconductor Co., Ltd.企业最新动态
表87 Sharp Corporation公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表88 Sharp Corporation 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
表89 Sharp Corporation 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
表90 Sharp Corporation公司简介及主要业务
表91 Sharp Corporation企业最新动态
表92 Kingbright Electronic Co., Ltd.公司信息、总部、板上芯片 (COB) 封装技术市场地位以及主要的竞争对手
表93 Kingbright Electronic Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封装技术产品及服务介绍
表94 Kingbright Electronic Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封装技术收入及毛利率(2018-2023)&(百万美元)
表95 Kingbright Electronic Co., Ltd.公司简介及主要业务
表96 Kingbright Electronic Co., Ltd.企业最新动态
表97 板上芯片 (COB) 封装技术行业发展机遇及主要驱动因素
表98 板上芯片 (COB) 封装技术行业发展面临的风险
表99 板上芯片 (COB) 封装技术行业政策分析
表100 研究范围
表101 本文分析师列表
表102 本公司主要业务单元及分析师列表
图表目录
图1 板上芯片 (COB) 封装技术产品图片
图2 全球市场板上芯片 (COB) 封装技术市场规模(销售额),2018 VS 2022 VS 2029(百万美元)
图3 全球板上芯片 (COB) 封装技术市场规模预测:(百万美元)&(2018-2029)
图4 中国市场板上芯片 (COB) 封装技术销售额及未来趋势(2018-2029)&(百万美元)
图5 传统 COB封装技术产品图片
图6 全球传统 COB封装技术规模及增长率(2018-2029)&(百万美元)
图7 模块化 COB封装技术产品图片
图8 全球模块化 COB封装技术规模及增长率(2018-2029)&(百万美元)
图9 其他产品图片
图10 全球其他规模及增长率(2018-2029)&(百万美元)
图11 全球不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术市场份额(2022 & 2029)
图12 全球不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术市场份额(2018 & 2022)
图13 全球不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术市场份额预测(2023 & 2029)
图14 中国不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术市场份额(2018 & 2022)
图15 中国不同产品类型板上芯片 (COB) 封装技术市场份额预测(2023 & 2029)
图16 照明
图17 电子产品
图18 工业
图19 显示器
图20 汽车
图21 医疗和保健
图22 其他
图23 全球不同应用板上芯片 (COB) 封装技术市场份额(2022 & 2029)
图24 全球不同应用板上芯片 (COB) 封装技术市场份额(2018 & 2022)
图25 全球主要地区板上芯片 (COB) 封装技术规模市场份额(2018 VS 2022)
图26 北美板上芯片 (COB) 封装技术销售额及预测(2018-2029)&(百万美元)
图27 欧洲板上芯片 (COB) 封装技术销售额及预测(2018-2029)&(百万美元)
图28 中国板上芯片 (COB) 封装技术销售额及预测(2018-2029)&(百万美元)
图29 南美板上芯片 (COB) 封装技术销售额及预测(2018-2029)&(百万美元)
图30 中东及非洲板上芯片 (COB) 封装技术销售额及预测(2018-2029)&(百万美元)
图31 2022年全球前五大厂商板上芯片 (COB) 封装技术市场份额
图32 2022年全球板上芯片 (COB) 封装技术第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
图33 板上芯片 (COB) 封装技术全球领先企业SWOT分析
图34 2022年中国排名前三和前五板上芯片 (COB) 封装技术企业市场份额
图35 关键采访目标
图36 自下而上及自上而下验证
图37 资料三角测定

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