1.1、集成电路的概念 19
1.2、集成电路的特点 19
1.3、集成电路的分类 20
1.4 行业所处发展阶段 23

2.1 经济环境 25
2.1.1 宏观经济发展概况 25
2.1.2 工业经济运行情况 30
2.1.3 新兴产业发展态势 31
2.1.4 疫后经济发展展望 32
2.2 社会环境 33
2.2.1 移动网络运行状况 33
2.2.2 研发经费投入增长 35
2.2.3 科技人才发展状况 36
2.3 产业环境 36
2.3.1 电子信息制造业运行增速 36
2.3.2 电子信息制造业出口状况 37
2.3.3 电子信息制造业固定资产 38
2.3.4 电子信息制造业细分行业 40

3.1 政策体系分析 42
3.1.1 管理体系 42
3.1.2 政策汇总 42
3.1.3 发展规划 44
3.2 重要政策解读 45
3.2.1 集成电路高质量发展政策解读 45
3.2.2 集成电路设计企业所得税政策 46
3.2.3 集成电路产业发展推进纲要解读 47
3.3 相关政策分析 49
3.3.1 中国制造支持政策 49
3.3.2 智能制造发展战略 49
3.3.3 产业投资基金支持 50
3.3.4 技术研究利好政策 52
3.4 地区发展规划分析 52
3.4.1 长三角地区 52
3.4.2 环渤海经济区 55
3.4.3 珠三角地区 60
3.4.4 中西部地区 62

4.1 全球集成电路产业分析 69
4.1.1 产业销售规模 69
4.1.2 行业发展特点 69
4.1.3 IC设计行业 70
4.1.4 晶圆代工市场 71
4.1.5 IC封测行业 71
4.1.6 行业发展趋势 71
4.2 美国集成电路产业分析 72
4.2.1 产业发展概况 72
4.2.2 产业发展环境 73
4.2.3 市场发展规模 74
4.2.4 市场贸易状况 74
4.2.5 产业发展模式 74
4.2.6 产业发展前景 76
4.3 韩国集成电路产业分析 76
4.3.1 产业发展阶段 76
4.3.2 产业发展动力 77
4.3.3 市场发展规模 78
4.3.4 市场贸易状况 78
4.3.5 技术研发动态 79
4.3.6 整体发展战略 80
4.3.7 技术发展方向 80
4.4 日本集成电路产业分析 81
4.4.1 产业发展历史 81
4.4.2 市场发展规模 81
4.4.3 细分产业状况 81
4.4.4 市场贸易状况 82
4.4.5 产业集群案例 83
4.4.6 发展经验借鉴 83
4.5 中国台湾集成电路产业 84
4.5.1 产业发展历程 84
4.5.2 产业发展特点 85
4.5.3 产业规模状况 85
4.5.4 市场贸易动态 86
4.5.5 典型企业运行 87
4.5.6 市场发展预测 87

5.1 集成电路产业发展特征 89
5.1.1 生产工序多 89
5.1.2 产品种类多 90
5.1.3 技术更新快 92
5.1.4 投资风险高 92
5.2 2019-2023年中国集成电路产业运行状况 92
5.2.1 产业发展历程 92
5.2.2 产业销售规模 94
5.2.3 行业发展现状 94
5.2.4 人才需求规模 98
5.2.5 行业进入壁垒 99
5.2.6 行业竞争加剧 100
5.2.7 行业发展水平 100
5.3 2019-2022年全国集成电路产量分析 101
5.3.1 2019-2022年全国集成电路产量趋势 101
5.3.2 2020年全国集成电路产量情况 102
5.3.3 2021年全国集成电路产量情况 103
5.3.4 2022年全国集成电路产量情况 103
5.3.5 集成电路产量分布情况 104
5.4 2019-2022年中国集成电路进出口数据分析 105
5.4.1 进出口总量数据分析 105
5.4.2 主要贸易国进出口情况分析 105
5.4.3 主要省市进出口情况分析 106
5.5 集成电路产业核心竞争力提升方法 108
5.5.1 提高扶持资金集中运用 108
5.5.2 制定行业融资投资制度 109
5.5.3 逐渐提高政府采购力度 109
5.5.4 建立技术中介服务制度 110
5.5.5 重视人才引进人才培养 110
5.6 中国集成电路产业发展思路解析 111
5.6.1 产业发展问题 111
5.6.2 产业发展建议 112
5.6.3 产业突破方向 114
5.6.4 产业创新发展 115
5.6.5 产业发展战略 121

6.1 微处理器（MPU） 122
6.1.1 CPU 122
6.1.2 AP（APU） 122
6.1.3 GPU 122
6.1.4 MCU 122
6.2 存储器 122
6.2.1 存储器基本概述 122
6.2.2 存储器价格波动 126
6.2.3 存储器市场规模 127
6.2.4 存储器出口现状 128
6.2.5 存储器进口数据 129
6.2.6 存储器竞争格局 130
6.2.7 存储器发展前景 131
6.3 NAND Flash（NAND闪存） 132
6.3.1 NAND Flash市场规模 132
6.3.2 NAND Flash市场价格 133
6.3.3 NAND Flash市场格局 133
6.3.4 NAND Flash产品结构 134
6.3.5 NAND Flash技术趋势 136

7.1 集成电路设计基本流程 138
7.2 2019-2022年中国集成电路设计行业运行状况 139
7.2.1 行业发展历程 139
7.2.2 市场发展规模 140
7.2.3 专利申请情况 140
7.2.4 资本市场表现 140
7.2.5 市场发展趋势 142
7.3 集成电路设计市场发展格局 143
7.3.1 企业数量规模 143
7.3.2 企业运行状况 143
7.3.3 企业地域分布 145
7.3.4 设计人员规模 146
7.4 集成电路设计重点软件行业 147
7.4.1 EDA软件基本概念 147
7.4.2 全球EDA市场规模 147
7.4.3 全球EDA竞争格局 148
7.4.4 中国EDA市场现状 149
7.4.5 国内EDA相关企业 149
7.5 集成电路设计产业园区介绍 151
7.5.1 深圳集成电路设计应用产业园 151
7.5.2 北京中关村集成电路设计园 153
7.5.3 无锡集成电路设计产业园 156
7.5.4 上海集成电路设计产业园 157

8.1 模拟集成电路的特点及分类 166
8.1.1 模拟集成电路的特点 166
8.1.2 模拟集成电路的分类 166
8.1.3 信号链路的工作流程 166
8.1.4 模拟集成电路的使用 167
8.2 国内外模拟集成电路发展规模 168
8.2.1 全球模拟集成电路规模 168
8.2.2 中国模拟集成电路规模 168
8.2.3 模拟芯片下游应用结构 169
8.3 国内外模拟集成电路竞争格局 171
8.3.1 国别竞争格局 171
8.3.2 国际企业格局 171
8.3.3 国内企业格局 172
8.4 模拟集成电路发展机遇分析 173
8.4.1 技术发展逐步提速 173
8.4.2 新生产业发展加快 174
8.4.3 产业获得政策支持 174
8.4.4 重点产业应用机遇 174
8.5 国内典型企业发展案例分析 176
8.5.1 企业发展概况 176
8.5.2 企业主要业务 177
8.5.3 财务运行状况 177
8.5.4 企业核心技术 178
8.5.5 技术研发水平 178
8.5.6 企业发展实力 179
8.5.7 公司发展风险 180

9.1 集成电路制造业相关概述 184
9.1.1 集成电路制造基本概念 184
9.1.2 集成电路制造工艺流程 185
9.1.3 集成电路制造驱动因素 186
9.1.4 集成电路制造业重要性 186
9.2 2019-2022年中国集成电路制造业运行状况 187
9.2.1 市场发展规模 187
9.2.2 企业排名状况 187
9.2.3 行业生产现状 189
9.2.4 市场发展预测 189
9.3 2019-2022年中国晶圆代工产业发展分析 190
9.3.1 行业发展规模 190
9.3.2 行业产能分布 190
9.3.3 行业竞争格局 192
9.3.4 工艺制程进展 192
9.3.5 国内重点企业 193
9.4 集成电路制造业发展问题分析 193
9.4.1 市场份额较低 193
9.4.2 产业技术落后 194
9.4.3 行业人才缺乏 195
9.5 集成电路制造业发展思路及建议 195
9.5.1 国家和地区设计有机结合 195
9.5.2 坚持密切贴合产业链需求 195
9.5.3 产业体系生态建设与完善 195
9.5.4 依托相关政策推动国产化 195
9.5.5 整合力量推动创新发展 196
9.5.6 集成电路制造国产化发展 196
9.5.7 实施集成电路人才专项政策 196

10.1 集成电路封装测试行业发展综述 198
10.1.1 电子封装基本类型 198
10.1.2 封装测试发展概况 198
10.1.3 封装测试的重要性 199
10.2 中国集成电路封装测试市场发展分析 200
10.2.1 整体竞争格局 200
10.2.2 市场规模分析 200
10.2.3 市场区域分布 201
10.2.4 主要产品分析 202
10.2.5 企业类型分析 203
10.2.6 企业排名状况 204
10.3 集成电路封装测试设备市场发展分析 205
10.3.1 封装测试设备主要类型 205
10.3.2 全球封测设备市场规模 206
10.3.3 中国封测设备市场规模 206
10.3.4 封装设备企业竞争格局 207
10.3.5 封装设备国产化率分析 208
10.3.6 封装设备市场投资情况 208
10.3.7 封装设备促进因素分析 209
10.3.8 封装设备市场发展机遇 210
10.4 集成电路封装测试业技术发展分析 210
10.4.1 关键技术研发突破 210
10.4.2 行业技术存在挑战 210
10.4.3 未来产品发展趋势 211
10.5 先进封装与系统集成创新平台 211
10.5.1 中心基本情况 211
10.5.2 中心基础建设 211
10.5.3 中心服务状况 211
10.5.4 中心专利成果 212

11.1 2019-2023年传感器行业分析 213
11.1.1 产业链结构分析 213
11.1.2 市场发展规模 213
11.1.3 区域分布格局 214
11.1.4 市场产业园区 214
11.1.5 市场竞争格局 215
11.1.6 主要竞争企业 216
11.1.7 企业运营状况 217
11.1.8 未来发展趋势 219
11.2 2019-2023年分立器件行业分析 220
11.2.1 市场产业链条 220
11.2.2 市场供给状况 221
11.2.3 市场销售规模 221
11.2.4 市场发展格局 222
11.2.5 竞争主体分析 222
11.2.6 行业专利申请 224
11.2.7 行业发展壁垒 225
11.2.8 行业影响因素 226
11.2.9 未来发展前景 227
11.3 2019-2023年光电器件行业分析 228
11.3.1 行业基本概述 228
11.3.2 行业政策环境 229
11.3.3 行业产量规模 231
11.3.4 行业竞争格局 231
11.3.5 项目投资动态 232
11.3.6 行业面临挑战 233
11.3.7 行业发展策略 233
11.3.8 未来发展前景 234

12.1 北京 235
12.1.1 产业发展状况 235
12.1.2 重点发展区域 235
12.1.3 产业发展目标 235
12.1.4 重点发展方向 236
12.1.5 产业产量规模 236
12.2 上海 237
12.2.1 产业发展概况 237
12.2.2 产业产量规模 237
12.2.3 产业销售收入 237
12.2.4 市场进口状况 238
12.2.5 产业发展特点 238
12.2.6 产业支持政策 238
12.2.7 产业投资状况 239
12.3 深圳 240
12.3.1 产业发展规模 240
12.3.2 产业研究创新 241
12.3.3 产业支持政策 241
12.3.4 产业发展目标 242
12.4 杭州 242
12.4.1 产业发展背景 242
12.4.2 产业发展规模 242
12.4.3 重点发展区域 242
12.4.4 产业支持政策 243
12.4.5 产业发展战略 245
12.5 厦门 246
12.5.1 产业运行状况 246
12.5.2 产业发展规模 247
12.5.3 产业发展特点 247
12.5.4 产业平台现状 248
12.5.5 区域发展动态 248
12.5.6 产业支持政策 249
12.5.7 产业招商规划 249
12.5.8 产业发展建议 249
12.6 其他地区 250
12.6.1 江苏省 250
12.6.2 重庆市 250
12.6.3 武汉市 251
12.6.4 合肥市 251
12.6.5 广州市 252

13.1 集成电路技术综述 253
13.1.1 技术联盟成立 253
13.1.2 技术应用分析 253
13.1.3 化学机械抛光技术 254
13.2 集成电路前道制造工艺技术 257
13.2.1 微细加工技术 257
13.2.2 电路互联技术 258
13.2.3 器件特性的退化 258
13.3 集成电路后道制造工艺技术 258
13.3.1 3D集成技术 258
13.3.2 晶圆级封装 259
13.4 集成电路的ESD防护技术 260
13.4.1 集成电路的ESD现象成因 260
13.4.2 集成电路ESD的防护器件 260
13.4.3 基于SCR的防护技术分析 261
13.4.4 集成电路全芯片防护技术 263
13.5 集成电路技术发展趋势及前景展望 263
13.5.1 技术发展趋势 263
13.5.2 技术发展前景 264
13.5.3 技术市场展望 265
13.5.4 技术发展方向 266

14.1 通信行业 268
14.1.1 通信行业总体运行状况 268
14.1.2 通信行业用户发展规模 269
14.1.3 通信行业基础设施建设 271
14.1.4 通信行业集成电路应用 271
14.2 消费电子 272
14.2.1 消费电子产业发展规模 272
14.2.2 消费电子产业创新成效 273
14.2.3 消费电子投资热点分析 273
14.2.4 消费电子产业链条分析 273
14.2.5 消费电子产品技术分析 274
14.2.6 消费电子产业发展趋势 275
14.3 汽车电子 276
14.3.1 汽车电子相关概述 276
14.3.2 汽车电子产业链条 276
14.3.3 汽车电子产业环境 277
14.3.4 汽车电子市场规模 279
14.3.5 汽车电子产业布局 280
14.3.6 汽车电子发展建议 280
14.3.7 汽车电子前景展望 281
14.4 物联网 281
14.4.1 物联网产业核心地位 281
14.4.2 物联网政策支持分析 282
14.4.3 物联网产业规模状况 282
14.4.4 集成电路在物联网中的应用 283

15.1 英特尔（Intel） 284
15.1.1 企业发展概况 284
15.1.2 2020-2023年H1企业经营状况分析 284
15.1.3 企业业务布局 285
15.1.6 企业研发投入 285
15.1.7 未来发展前景 285
15.2 亚德诺（Analog Devices） 286
15.2.1 企业发展概况 286
15.2.2 企业并购动态 286
15.2.3 2020-2023年H1企业经营状况分析 287
15.3 海力士半导体（Magna Chip Semiconductor Corp.） 287
15.3.1 企业发展概况 287
15.3.2 2020-2023年企业经营状况分析 287
15.3.5 企业业务布局 288
15.3.6 对华战略分析 288
15.4 德州仪器（Texas Instruments） 289
15.4.1 企业发展概况 289
15.4.2 2020-2023年H1企业经营状况分析 289
15.4.5 企业业务布局 290
15.4.6 企业发展战略 290
15.5 意法半导体（STMicroelectronics N.V.） 291
15.5.1 企业发展概况 291
15.5.2 企业产品成就 291
15.5.3 2020-2023年H1企业经营状况分析 292
15.6 英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG） 292
15.6.1 企业发展概况 292
15.6.2 企业收购动态 293
15.6.3 2020-2023年H1企业经营状况分析 293
15.7 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.） 293
15.7.1 企业发展概况 293
15.7.2 2020-2023年H1企业经营状况分析 294
15.7.5 企业发展战略 294

16.1 深圳市海思半导体有限公司 295
16.1.1 企业发展概况 295
16.1.2 企业经营状况 295
16.1.3 业务布局动态 296
16.1.4 企业业务计划 296
16.1.5 企业发展动态 296
16.1.6 企业风险分析 297
16.2 中芯国际集成电路制造有限公司 297
16.2.1 企业发展概况 297
16.2.2 企业产品进展 298
16.2.3 2020年企业经营状况分析 298
16.2.4 2021年企业经营状况分析 299
16.2.5 2022年企业经营状况分析 299
16.2.6 2022年企业经营状况分析 300
16.2.7 企业发展前景 300
16.3 紫光国芯微电子股份有限公司 301
16.3.1 企业发展概况 301
16.3.2 经营效益分析 302
16.3.3 业务经营分析 302
16.3.4 财务状况分析 303
16.3.5 核心竞争力分析 303
16.3.6 公司发展战略 305
16.3.7 未来前景展望 307
16.4 杭州士兰微电子股份有限公司 308
16.4.1 企业发展概况 308
16.4.2 经营效益分析 308
16.4.3 业务经营分析 309
16.4.4 财务状况分析 310
16.4.5 核心竞争力分析 310
16.4.6 公司发展战略 312
16.5 北京兆易创新科技股份有限公司 312
16.5.1 企业发展概况 312
16.5.2 经营效益分析 312
16.5.3 业务经营分析 313
16.5.4 财务状况分析 314
16.5.5 核心竞争力分析 314
16.5.6 公司发展战略 318
16.6 深圳市汇顶科技股份有限公司 318
16.6.1 企业发展概况 318
16.6.2 经营效益分析 318
16.6.3 业务经营分析 319
16.6.4 财务状况分析 320
16.6.5 核心竞争力分析 320
16.6.6 公司发展战略 322

17.1 高端集成电路装备研发及产业化项目 323
17.1.1 项目公司简介 323
17.1.2 项目基本概况 323
17.1.3 项目实施价值 323
17.1.4 项目投资概算 324
17.1.5 项目市场前景 324
17.1.6 项目周期进度 325
17.1.7 项目经济效益 325
17.2 高密度集成电路及模块封装项目 325
17.1.1 项目公司简介 325
17.2.2 项目基本概况 327
17.2.2 项目实施价值 327
17.2.3 项目的可行性 328
17.2.4 项目投资总额 329
17.2.5 项目实施周期 329
17.2.5 项目环保情况 330
17.3 集成电路先进封测产业基地项目 330
17.3.1 项目投资概况 330
17.3.2 项目实施价值 330
17.3.3 项目的可行性 332
17.3.4 投资概算情况 333
17.3.5 项目实施周期 333
17.3.6 项目选址情况 333
17.4 大尺寸再生晶圆半导体项目 333
17.4.1 项目基本概况 333
17.4.2 项目实施价值 334
17.4.4 项目投资概算 335
17.4.5 项目经济效益 335
17.4.6 审批备案事项 335

18.1 中国集成电路产业投融资规模分析 336
18.1.1 产业投资主体分析 336
18.1.2 产业投资动态分析 336
18.1.3 企业上市融资分析 341
18.1.4 投融资需求结构分析 341
18.1.5 行业融资问题分析 343
18.1.6 行业融资发展建议 344
18.2 集成电路产业投资机遇分析 344
18.2.1 万物互联形成战略新需求 345
18.2.2 人工智能开辟技术新方向 345
18.2.3 协同开放构建研发新模式 345
18.2.4 新旧力量塑造竞争新格局 345
18.3 集成电路产业进入壁垒评估 345
18.3.1 竞争壁垒 345
18.3.2 技术壁垒 346
18.3.3 资金壁垒 346
18.4 集成电路产业投资价值评估及投资建议 346
18.4.1 投资价值综合评估 346
18.4.2 市场机会矩阵分析 347
18.4.3 产业进入时机分析 347
18.4.4 产业投资风险剖析 348
18.4.5 产业投资策略建议 348

19.1 集成电路产业发展动力评估 349
19.1.1 经济因素 349
19.1.2 政策因素 349
19.1.3 技术因素 350
19.2 集成电路产业未来发展前景展望 350
19.2.1 产业发展机遇 350
19.2.2 产业战略布局 351
19.2.3 产品发展趋势 351
19.2.4 产业模式变化 353
19.3 2023-2028年中国集成电路产业预测分析 354
附件1：集成电路行业工程施工重点项目概览 357

图表 1 集成电路按集成度高低分类 20
图表 2 集成电路基本类别 22
图表 3 集成电路行业产品及内在联系 22
图表 4 中国集成电路行业生命周期理论 24
图表 5 2018-2023H1中国国内生产总值变化趋势图 25
图表 6 2018-2023H1中国固定资产投资（不含农户）变化趋势图 26
图表 7 2018-2023H1中国社会消费品零售总额变化趋势图 27
图表 8 2018-2023H1中国居民人均可支配收入变化趋势图 27
图表 9 全国居民消费价格涨跌幅 28
图表 10 2023年7月份居民消费价格分类别同比涨跌幅 29
图表 11 2023年7月份居民消费价格分类别环比涨跌幅 29
图表 12 2018-2023年H1中国全部工业增加值变化趋势图 30
图表 13 2018—2022年移动互联网流量及月户均流量（DOU）增长情况 34
图表 14 2022年移动互联网月户均移动互联网接入流量情况 34
图表 15 2018—2022年移动电话基站发展情况 35
图表 16 2018-2022年中国研究与试验发展经费支出及增长速度 35
图表 17 2018-2022年中国教育招生情况 36
图表 18 2021-2023年我国电子信息制造业和工业增加值累计增速 37
图表 19 2022-2023年我国电子信息制造业和工业增加值累计增速 37
图表 20 2021-2022年我国电子信息制造业和工业出口交货值累计增速 38
图表 21 2022-2023年我国电子信息制造业和工业出口交货值累计增速 38
图表 22 2021-2022年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速 39
图表 23 2022-2023年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速 39
图表 24 2018-2025年我国集成电路设计行业固定资产投资完成额情况 39
图表 25 2018-2025年中国集成电路制造行业固定资产投资额统计预测走势图 40
图表 26 2022-2023年主要电子产品产量及增速情况 41
图表 27 集成电路行业相关政策一览表 42
图表 28 “十四五”以来集成电路行业重点规划概览 44
图表 29 《中国制造2025》关于集成电路行业发展目标 49
图表 30 长三角地区集成电路主要发展规模概览 53
图表 31 渤海经济区集成电路产业发展规划概览 56
图表 32 珠三角地区集成电路产业主要发展规划概览 61
图表 33 中西部地区集成电路产业主要发展规划概览 62
图表 34 2019-2022年全球集成电路市场规模及增速情况 69
图表 35 2022-2023年韩国芯片出口走势图 79
图表 36 2013-2021年台湾省外销订单岛外生产比 86
图表 37 2018-2021年台湾省外销订单在主要地区生产比率 86
图表 38 2020年和2025年全球晶圆代工厂产能占比分布情况 88
图表 39 相当于5000吨的水中总的杂质含量小于0.6克的重量 89
图表 40 集成电路基本单元结构 90
图表 41 集成电路产品分类 90
图表 42 2017-2023年中国集成电路行业市场规模及增速情况 94
图表 43 2019-2023年中国半导体材料市场规模及增速情况 95
图表 44 中国半导体材料行业主要领域市场竞争格局 95
图表 45 2019-2023年中国半导体设备市场规模及增速情况 97
图表 46 2023年上半年中国半导体设备行业上市企业营收情况 97
图表 47 2020-2022年国内集成电路人才供给规模 98
图表 48 2020-2022年国内集成电路人才需求规模 99
图表 49 2017-2022年中国集成电路产量及增速情况 102
图表 50 2020年全国集成电路产量情况 102
图表 51 2021年全国集成电路产量情况 103
图表 52 2022年全国集成电路产量情况 103
图表 53 2022年全国各省市集成电路产量排行榜 104
图表 54 2019-2022年中国集成电路进出口总量情况 105
图表 55 2022年我国集成电路出口流向分布 105
图表 56 2022年我国集成电路进口来源分布 106
图表 57 2022年我国集成电路各省市出口分布情况 107
图表 58 2022年我国集成电路各省市进口分布情况 107
图表 59 后摩尔时代集成电路的发展 115
图表 60 集成电路特征尺寸的缩小及相应典型产品 116
图表 61 成电路技术与产业的重要发明和预测 117
图表 62 IMEC最新技术路线 119
图表 63 器件结构路线示意 119
图表 64 2018年TSMC不同工艺对营收的贡献 120
图表 65 存储器按存储介质分类 123
图表 66 存储器结构层次图 124
图表 67 存储系统体系结构 125
图表 68 NAND FLASH、NOR FLASH和DRAM差异性比较 126
图表 69 2016 -2023 年DRAM 现货价格走势情况 126
图表 70 2016-2023年NAND Flash现货/合约价格走势情况 127
图表 71 2019-2023年中国半导体存储器市场规模走势图 128
图表 72 2019-2022年中国存储器出口数量统计 128
图表 73 2019-2022年中国存储器出口数量统计 129
图表 74 2019-2022年中国存储器进口数量统计 129
图表 75 2019-2022年中国存储器进口金额统计 130
图表 76 中国存储器下游应用市场竞争格局 130
图表 77 中国存储器产品市场竞争格局 131
图表 78 2019-2022年全球NAND Flash市场规模及增速 132
图表 79 2019-2022年中国NAND Flash市场规模 132
图表 80 2013-2022年NAND Flash价格趋势情况 133
图表 81 NAND Flash全球市场竞争格局 134
图表 82 NAND Flash根据工艺技术的分类情况 135
图表 83 NAND Flash根据空间结构的分类情况 135
图表 84 基于浮栅技术和电荷俘获技术的NAN DFlash存储单元内部结构图 136
图表 85 NAND Flash扩展存储容量的四种途径 137
图表 86 2019-2023年中国集成电路设计市场规模及增速情况 140
图表 87 2019-2023年中国集成电路设计企业数量及增速情况 143
图表 88 2023年中国集成电路设计行业各区域销售分布 144
图表 89 2022-2023年中国集成电路设计业增速TOP10城市 144
图表 90 2023年中国芯片设计行业销售过亿企业区域分布 145
图表 91 2022-2023年中国芯片设计行业销售过亿企业城市分布 145
图表 92 2022-2023年中国芯片设计企业人员情况 146
图表 93 2016-2028年全球EDA市场规模 148
图表 94 全球EDA市场竞争格局 149
图表 95 2019-2023年中国EDA市场规模及增速情况 149
图表 96 北京中关村集成电路设计园总平面图 154
图表 97 北京中关村集成电路设计园外墙平面图 155
图表 98 北京中关村集成电路设计园外墙立面图 155
图表 99 上海集成电路设计产业园区位 157
图表 100 上海集成电路设计产业园在张江科学城的区位 158
图表 101 上海集成电路设计产业园功能布局 159
图表 102 上海集成电路设计产业园园区周边配套 159
图表 103 集成电路产业全国布局 161
图表 104 2020年集成电路设计产业全国TOP10城市 161
图表 105 张江科学城集成电路产业链各环节代表企业 162
图表 106 全球与全国十大IC企业及其细分领域 162
图表 107 上海集成电路设计产业园集成电路产业链企业分布情况 163
图表 108 2019-2023年全球模拟芯片市场规模及增速情况 168
图表 109 2019-2023年中国模拟芯片市场规模及增速情况 169
图表 110 全球模拟芯片国别市场竞争格局 171
图表 111 全球模拟芯片企业竞争格局 172
图表 112 2022年中国主要模拟芯片企业市场份额 173
图表 113 圣邦微电子(北京)股份有限公司主要产品概览 177
图表 114 2019-2023年H1圣邦微电子(北京)股份有限公司 177
图表 115 集成电路设计与制造的主要流程框架 185
图表 116 2019-2023年中国集成电路制造市场规模及增速情况 187
图表 117 中国集成电路制造企业TOP10 187
图表 118 2023年1-10月中国集成电路产量情况 189
图表 119 2016-2023年中国大陆晶圆代工市场规模及增速情况 190
图表 120 大陆现有和在建12寸产线分布情况 191
图表 121 2019-2026年大陆晶圆代工市场占比走势图 192
图表 122 传统封装（打线）与先进封装（倒装）对比 198
图表 123 集成电路封装技术发展历程 199
图表 124 2022年中国集成电路封装测试企业竞争格局 200
图表 125 2019-2023年中国封测市场规模及增速情况 201
图表 126 中国大陆集成电路封装测试企业分布 202
图表 127 中国集成电路封测企业类型分布 204
图表 128 中国集成电路封装测试综合排名TOP10企业 204
图表 129 2019-2023年全球集成电路封装测试设备市场规模及增速情况 206
图表 130 2015-2023年中国集成电路封装测试设备市场规模走势 207
图表 131 全球集成电路封装测试设备竞争格局 207
图表 132 我国封装测试设备国产化率 208
图表 133 中国大陆各类封装测试设备的投资增速 208
图表 134 先进集成电路封装与测试平台封装产线概况 212
图表 135 传感器产业链示意图 213
图表 136 2019-2023 中国智能传感器产业市场规模及增速情况 214
图表 137 中国不同区域智能传感器产业园发展特征 214
图表 138 2022年中国智能传感器园区TOP10 215
图表 139 中国传感器行业市场份额 215
图表 140 中国传感器行业市场份额 216
图表 141 中国主要智能传感器企业业务布局情况 216
图表 142 半导体分立器件产业链示意图 220
图表 143 2019-2023年中国半导体分立器件产量及增速情况 221
图表 144 2019-2023年中国半导体分立器件市场规模及增速情况 221
图表 145 中国半导体分立器件竞争梯队 222
图表 146 中国半导体分立器件行业主要竞争主体概览 223
图表 147 全球半导体分立器件行业技术来源国分布 224
图表 148 中国半导体分立器件专利申请数量TOP10 225
图表 149 光电子器件分类及基本介绍 228
图表 150 中国光电子器件行业主要政策概览 229
图表 151 2019-2023年中国光电子器件产量及增速情况 231
图表 152 中国光电子器件行业企业竞争格局 232
图表 153 2019-2023年H1北京市集成电路产量及增速情况 236
图表 154 2019-2023年H1上海市集成电路产量及增速情况 237
图表 155 2019-2022年上海市集成电路产业规模及增速情况 238
图表 156 2019-2023年H1深圳市集成电路产业规模及增速情况 241
图表 157 2019-2022年厦门市集成电路产业规模及增速情况 247
图表 158 2019-2023年江苏市集成电路产量及增速情况 250
图表 159 2019-2023年重庆市集成电路产量及增速情况 251
图表 160 2019-2022年合肥市集成电路产量及增速情况 251
图表 161 CMP反应原理示意图 256
图表 162 CMP系统工作原理示意图[ 256
图表 163 不同类型CPM抛光设备 257
图表 164 三维堆叠芯片结构示意图 259
图表 165 2022-2023年电信业务收入和电信业务总量累计增速 268
图表 166 2022-2023年新兴业务收入增长情况 269
图表 167 2022-2023年100M和1000M速率以上的固定互联网宽带接入用户情况 270
图表 168 2022-2023年5G移动电话用户情况 270
图表 169 2022-2023年物联网终端用户情况 271
图表 170 2019-2023年中国消费电子市场规模及增速情况 272
图表 171 消费电子产业链图谱 274
图表 172 汽车电子产业链结构图 277
图表 173 汽车电子行业法律法规及政策 277
图表 174 2019-2022年中国汽车电子市场规模及增速情况 279
图表 175 2023-2028年中国汽车电子产业市场规模预测走势图 281
图表 176 2019-2023 中国物联网市场规模及增速情况 282
图表 177 2020-2023年H1英特尔经营情况 284
图表 178 英特尔集成电路产品应用领域情况 285
图表 179 2020-2023年亚德诺经营情况 287
图表 180 2020-2023年海力士半导体经营情况 288
图表 181 海力士网络存储器示意图 288
图表 182 2020-2023年H1德州仪器经营情况 290
图表 183 德州仪器公司主要集成电路产品型号情况 290
图表 184 意法半导体公司集成电路产品一览表 292
图表 185 2020-2023年H1意法半导体经营情况 292
图表 186 2020-2023年H1英飞凌经营情况 293
图表 187 2020-2023年H1恩智浦经营情况 294
图表 188 2020年中芯国际集成电路制造有限公司经营状况 298
图表 189 2021年中芯国际集成电路制造有限公司经营状况 299
图表 190 2022年中芯国际集成电路制造有限公司经营状况 299
图表 191 2023年H1中芯国际集成电路制造有限公司经营状况 300
图表 192 2020-2023年H1紫光国芯微电子股份有限公司经营效益 302
图表 193 2023年H1紫光国芯微电子股份有限公司业务分布 303
图表 194 2020-2023年H1紫光国芯微电子股份有限公司财务状况 303
图表 195 2020-2023年H1杭州士兰微电子股份有限公司经营效益 308
图表 196 2023年H1杭州士兰微电子股份有限公司业务分布 309
图表 197 2020-2023年H1杭州士兰微电子股份有限公司财务状况 310
图表 198 2020-2023年H1兆易创新科技集团股份有限公司经营效益 312
图表 199 2023年H1兆易创新科技集团股份有限公司业务分布 313
图表 200 2020-2023年H1兆易创新科技集团股份有限公司财务状况 314
图表 201 2020-2023年H1深圳市汇顶科技股份有限公司经营效益 318
图表 202 2023年H1深圳市汇顶科技股份有限公司业务分布 319
图表 203 2020-2023年H1深圳市汇顶科技股份有限公司财务状况 320
图表 204 大尺寸再生晶圆半导体项目基本概况 333
图表 205 大尺寸再生晶圆半导体项目投资概算 335
图表 206 2023年H1各轮次融资数量及金额情况 342
图表 207 2024-2028年中国集成电路产业市场规模预测走势图 355