2.1　全球芯片封测行业发展分析
2.1.1　全球半导体市场发展现状
2.1.2　全球芯片封测市场发展规模
2.1.3　全球芯片封测市场区域布局
2.1.4　全球芯片封测市场竞争格局
2.1.5　全球封装技术发展现状分析
2.1.6　全球封测产业驱动力分析
2.2　日本芯片封测行业发展分析
2.2.1　政府资金扶持半导体
2.2.2　半导体市场发展规模
2.2.3　芯片封测企业发展状况
2.2.4　芯片封测发展经验借鉴
2.3　中国台湾芯片封测行业发展分析
2.3.1　芯片封测市场规模分析
2.3.2　芯片封测企业盈利状况
2.3.3　芯片封装技术研发进展
2.3.4　芯片市场发展经验借鉴
2.4　其他国家芯片封测行业发展分析
2.4.1　美国
2.4.2　韩国
2.4.3　新加坡

3.1　政策环境
3.1.1　智能制造推动政策
3.1.2　集成电路相关政策
3.1.3　中国制造支持政策
3.1.4　产业投资基金支持
3.2　经济环境
3.2.1　宏观经济概况
3.2.2　工业经济运行
3.2.3　对外经济分析
3.2.4　固定资产投资
3.2.5　宏观经济展望
3.3　社会环境
3.3.1　互联网运行状况
3.3.2　电子信息产业收入
3.3.3　电子信息产业增速
3.3.4　研发经费投入增长
3.4　产业环境
3.4.1　集成电路产业链
3.4.2　产业销售规模
3.4.3　产品产量规模
3.4.4　区域分布情况
3.4.5　市场贸易状况

4.1　中国芯片封测行业发展综述
4.1.1　行业主管部门
4.1.2　行业发展特征
4.1.3　行业发展规律
4.1.4　主要上下游行业
4.1.5　制约因素分析
4.1.6　行业利润空间
4.2　2019-2021年中国芯片封测行业运行状况
4.2.1　市场规模分析
4.2.2　主要产品分析
4.2.3　企业类型分析
4.2.4　企业市场份额
4.2.5　区域分布占比
4.3　中国IC封装测试行业上市公司运行状况分析
4.3.1　上市公司规模
4.3.2　上市公司分布
4.3.3　经营状况分析
4.3.4　盈利能力分析
4.3.5　营运能力分析
4.3.6　成长能力分析
4.3.7　现金流量分析
4.4　中国芯片封测行业技术分析
4.4.1　技术发展阶段
4.4.2　行业技术水平
4.4.3　产品技术特点
4.5　中国芯片封测行业竞争状况分析
4.5.1　行业重要地位
4.5.2　国内市场优势
4.5.3　核心竞争要素
4.5.4　行业竞争格局
4.5.5　竞争力提升策略
4.6　中国芯片封测行业协同创新发展模式分析
4.6.1　华进模式
4.6.2　中芯长电模式
4.6.3　协同设计模式
4.6.4　联合体模式
4.6.5　产学研用协同模式

5.1　先进封装基本介绍
5.1.1　先进封装基本含义
5.1.2　先进封装发展阶段
5.1.3　先进封装系列平台
5.1.4　先进封装影响意义
5.1.5　先进封装发展优势
5.1.6　先进封装技术类型
5.1.7　先进封装技术特点
5.2　中国先进封装技术市场发展现状
5.2.1　先进封装市场发展规模
5.2.2　先进封装技术占比情况
5.2.3　先进封装产能布局情况
5.2.4　先进封装技术竞争情况
5.2.5　先进封装市场布局情况
5.2.6　先进封装技术应用领域
5.2.7　先进封装行业收入情况
5.3　先进封装技术分析
5.3.1　堆叠封装
5.3.2　晶圆级封装
5.3.3　2.5D/3D技术
5.3.4　系统级封装SiP技术
5.4　先进封装技术未来发展空间预测
5.4.1　先进封装技术趋势
5.4.2　先进封装规模预测
5.4.3　先进封装发展动能
5.4.4　先进封装发展战略

6.1　存储芯片封测行业
6.1.1　行业发展背景
6.1.2　行业发展现状
6.1.3　企业项目动态
6.1.4　典型企业发展
6.2　逻辑芯片封测行业
6.2.1　行业基本介绍
6.2.2　行业发展现状
6.2.3　行业技术创新
6.2.4　典型企业布局

7.1　2019-2021年封装测试材料市场发展分析
7.1.1　封装材料市场基本介绍
7.1.2　全球封测材料市场规模
7.1.3　中国台湾封装材料市场动态
7.1.4　中国大陆封装材料市场规模
7.2　2019-2021年封装测试设备市场发展分析
7.2.1　封装测试设备主要类型
7.2.2　全球封测设备市场规模
7.2.3　封装设备市场结构分布
7.2.4　封装设备企业竞争格局
7.2.5　封装设备国产化率分析
7.2.6　封装设备促进因素分析
7.2.7　封测设备市场发展前景
7.3　2019-2021年中国芯片封测材料及设备进出口分析
7.3.1　塑封树脂
7.3.2　自动贴片机
7.3.3　塑封机
7.3.4　引线键合装置
7.3.5　测试仪器及装置
7.3.6　其他装配封装机器及装置

8.1　深圳市
8.1.1　政策环境分析
8.1.2　产业发展现状
8.1.3　企业发展现状
8.1.4　产业发展问题
8.1.5　产业发展对策
8.2　江西省
8.2.1　政策环境分析
8.2.2　产业发展现状
8.2.3　企业发展情况
8.2.4　项目落地状况
8.2.5　产业发展问题
8.2.6　产业发展对策
8.3　上海市
8.3.1　产业政策环境
8.3.2　产业发展现状
8.3.3　企业发展情况
8.3.4　产业园区发展
8.3.5　行业发展不足
8.3.6　行业发展对策
8.4　苏州市
8.4.1　产业政策环境
8.4.2　产业发展现状
8.4.3　企业发展状况
8.4.4　产业园区建设
8.4.5　项目建设动态
8.4.6　未来发展方向
8.5　徐州市
8.5.1　政策环境分析
8.5.2　产业发展现状
8.5.3　产业园区建设
8.5.4　项目建设动态
8.6　无锡市
8.6.1　产业发展历程
8.6.2　政策环境分析
8.6.3　产业发展情况
8.6.4　企业发展情况
8.6.5　区域发展现状
8.6.6　项目落地状况
8.6.7　产业创新中心
8.7　其他地区
8.7.1　北京市
8.7.2　天津市
8.7.3　合肥市
8.7.4　成都市
8.7.5　西安市
8.7.6　重庆市
8.7.7　杭州市
8.7.8　南京市

9.1　艾马克技术公司（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1　企业发展概况
9.1.2　2019年企业经营状况分析
9.1.3　2020年企业经营状况分析
9.1.4　2021年企业经营状况分析
9.2　日月光半导体制造股份有限公司
9.2.1　企业发展概况
9.2.2　2019年企业经营状况分析
9.2.3　2020年企业经营状况分析
9.2.4　2021年企业经营状况分析
9.3　京元电子股份有限公司
9.3.1　企业发展概况
9.3.2　2019年企业经营状况分析
9.3.3　2020年企业经营状况分析
9.3.4　2021年企业经营状况分析
9.4　江苏长电科技股份有限公司
9.4.1　企业发展概况
9.4.2　经营效益分析
9.4.3　业务经营分析
9.4.4　财务状况分析
9.4.5　核心竞争力分析
9.4.6　公司发展战略
9.4.7　未来前景展望
9.5　天水华天科技股份有限公司
9.5.1　企业发展概况
9.5.2　经营效益分析
9.5.3　业务经营分析
9.5.4　财务状况分析
9.5.5　核心竞争力分析
9.5.6　公司发展战略
9.5.7　未来前景展望
9.6　通富微电子股份有限公司
9.6.1　企业发展概况
9.6.2　经营效益分析
9.6.3　业务经营分析
9.6.4　财务状况分析
9.6.5　核心竞争力分析
9.6.6　公司发展战略
9.6.7　未来前景展望
9.7　苏州晶方半导体科技股份有限公司
9.7.1　企业发展概况
9.7.2　经营效益分析
9.7.3　业务经营分析
9.7.4　财务状况分析
9.7.5　核心竞争力分析
9.7.6　公司发展战略
9.7.7　未来前景展望
9.8　广东利扬芯片测试股份有限公司
9.8.1　企业发展概况
9.8.2　经营效益分析
9.8.3　业务经营分析
9.8.4　财务状况分析
9.8.5　核心竞争力分析
9.8.6　公司发展战略
9.8.7　未来前景展望

10.1　半导体行业投资动态分析
10.1.1　投资项目综述
10.1.2　投资区域分布
10.1.3　投资模式分析
10.1.4　典型投资案例
10.2　芯片封测行业投资背景分析
10.2.1　行业投资现状
10.2.2　行业投资前景
10.2.3　行业投资机会
10.3　芯片封测行业投资壁垒
10.3.1　技术壁垒
10.3.2　资金壁垒
10.3.3　生产管理经验壁垒
10.3.4　客户壁垒
10.3.5　人才壁垒
10.3.6　认证壁垒
10.4　芯片封测行业投资风险
10.4.1　市场竞争风险
10.4.2　技术进步风险
10.4.3　人才流失风险
10.4.4　所得税优惠风险
10.4.5　其他投资风险
10.5　芯片封测行业投资建议
10.5.1　行业投资建议
10.5.2　行业竞争策略

11.1　芯片测试产能建设项目
11.1.1　项目基本概述
11.1.2　项目投资价值
11.1.3　项目投资概算
11.1.4　项目实施进度
11.2　存储先进封测与模组制造项目
11.2.1　项目基本概述
11.2.2　项目必要性分析
11.2.3　项目可行性分析
11.2.4　项目投资概算
11.2.5　经济效益估算
11.3　华润微功率半导体封测基地项目
11.3.1　项目基本概述
11.3.2　项目必要性分析
11.3.3　项目可行性分析
11.3.4　项目投资主体
11.4　华天科技芯片封测项目
11.4.1　项目资金计划
11.4.2　项目基本概述
11.4.3　项目必要性分析
11.4.4　经济效益分析
11.5　第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发项目
11.5.1　项目基本概述
11.5.2　项目投资概算
11.5.3　项目必要性分析
11.5.4　项目可行性分析
11.5.5　经济效益估算

12.1　中国芯片封测行业发展前景展望
12.1.1　半导体市场前景展望
12.1.2　芯片封测行业发展机遇
12.1.3　芯片封测企业发展前景
12.1.4　芯片封装领域需求提升
12.1.5　终端应用领域的带动
12.2　中国芯片封测行业发展趋势分析
12.2.1　封测企业发展趋势
12.2.2　封装行业发展方向
12.2.3　封装技术发展趋势
12.3　2022-2027年中国芯片封测行业预测分析

图表1　半导体分类结构图
图表2　半导体分类
图表3　半导体分类及应用
图表4　半导体产业链示意图
图表5　半导体上下游产业链
图表6　半导体产业转移和产业分工
图表7　集成电路产业转移状况
图表8　全球主要半导体厂商
图表9　现代电子封装包含的四个层次
图表10　根据封装材料分类
图表11　目前主流市场的两种封装形式
图表12　1999-2019年全球半导体销售额统计
图表13　2020年全球封测行业市场规模变化趋势
图表14　2019年全球IC封测市场区域分布
图表15　2021年全球前十大封测业者营收排名
图表16　全球集成电路封装行业技术周期
图表17　2010-2021年全球集成电路封装行业专利申请量及授权量情况
图表18　2021年全球集成电路封装行业专利法律状态
图表19　截止2021年全球集成电路封装行业专利市场总价值及专利价值分布情况
图表20　截止2021年全球集成电路封装行业专利类型
图表21　2021年全球集成电路封装行业热门技术词
图表22　截止2021年全球集成电路封装行业被引用次数top10专利
图表23　截止2021年全球集成电路封装行业技术来源国分布情况
图表24　截止2021年中国当前申请省（市、自治区）集成电路封装专利数量top10
图表25　截止2021年全球集成电路封装行业专利申请数量top10申请人
图表26　2017-2020年中国台湾IC产业产值
图表27　“中国制造2025”的重点领域与战略目标
图表28　“中国制造2025”政策推进时间表
图表29　《中国制造2025》半导体产业政策目标
图表30　国家集成电路产业基金投资方向
图表31　2020年GDP最终核实数与初步核算数对比
图表32　2021年GDP初步核算数据
图表33　2016-2021年GDP同比增长速度
图表34　2016-2021年GDP环比增长速度
图表35　2019-2020年中国规模以上工业增加值同比增长速度
图表36　2020年中国规模以上工业生产主要数据
图表37　2020-2021年规模以上工业增加值同比增长速度
图表38　2021年规模以上工业生产主要数据
图表39　2016-2020年货物进出口总额
图表40　2020年货物进出口总额及其增长速度
图表41　2020年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表42　2020年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表43　2020年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表44　2020年外商直接投资（不含银行、证券、保险领域）及其增长速度
图表45　2020年对外非金融类直接投资额及其增长速度
图表46　2020年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表47　2020年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表48　2020年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表49　2020-2021年固定资产投资（不含农户）同比增速