2.1　经济环境分析
2.1.1　全球经济形势
2.1.2　宏观经济概况
2.1.3　工业经济运行
2.1.4　固定资产投资
2.1.5　宏观经济展望
2.2　国际环境分析
2.2.1　技术研发进程
2.2.2　产品价格分析
2.2.3　全球竞争格局
2.2.4　企业竞合加快
2.2.5　产业链龙头企业
2.2.6　企业产能预测
2.3　政策环境分析
2.3.1　行业监管体系
2.3.2　中央相关政策
2.3.3　地区相关政策
2.4　技术环境分析
2.4.1　专利申请数量
2.4.2　专利公开数量
2.4.3　专利类型分析
2.4.4　专利法律状态

3.1　半导体产业链
3.2　全球半导体市场总体分析
3.2.1　市场销售规模
3.2.2　产业研发投入
3.2.3　行业产品结构
3.2.4　区域市场格局
3.2.5　企业营收排名
3.2.6　市场规模预测
3.3　中国半导体市场运行状况
3.3.1　产业销售规模
3.3.2　产业区域分布
3.3.3　国产替代加快
3.3.4　市场需求分析
3.4　中国半导体产业整体发展机遇
3.4.1　技术发展利好
3.4.2　基建投资机遇
3.4.3　行业发展机遇
3.4.4　进口替代良机
3.5　“十四五”中国半导体产业链发展前景
3.5.1　产业上游发展前景
3.5.2　产业中游发展前景
3.5.3　产业下游发展前景

4.1　碳化硅产业链结构分析
4.1.1　产业链结构
4.1.2　产业链企业
4.1.3　各环节成本
4.2　上游——碳化硅衬底环节
4.2.1　衬底主要分类
4.2.2　衬底制备流程
4.2.3　技术发展水平
4.2.4　衬底价格走势
4.2.5　衬底尺寸发展
4.2.6　竞争格局分析
4.2.7　市场规模展望
4.3　中游——碳化硅外延环节
4.3.1　外延环节介绍
4.3.2　外延技术流程
4.3.3　主要制造设备
4.3.4　技术发展水平
4.3.5　外延价格走势
4.3.6　竞争格局分析
4.4　下游——碳化硅器件环节
4.4.1　器件制造流程
4.4.2　技术发展水平
4.4.3　项目产能状况
4.4.4　竞争格局分析

5.1　中国碳化硅行业发展综况
5.1.1　产业所属分类
5.1.2　行业发展阶段
5.1.3　行业发展价值
5.1.4　技术研发动态
5.2　中国碳化硅市场运行分析
5.2.1　产值规模分析
5.2.2　供需状况分析
5.2.3　市场平均价格
5.2.4　市场规模预测
5.3　中国碳化硅企业竞争分析
5.3.1　企业规模状况
5.3.2　上市公司布局
5.3.3　企业合作加快
5.3.4　企业项目产能
5.4　碳化硅行业重点区域发展分析
5.4.1　地区发展地位
5.4.2　地区发展实力
5.4.3　地区发展短板
5.4.4　地区发展方向
5.5　中国碳化硅行业发展的问题及对策
5.5.1　行业发展痛点
5.5.2　成本及设备问题
5.5.3　行业发展对策

6.1　进出口总量数据分析
6.1.1　进出口规模分析
6.1.2　进出口结构分析
6.1.3　贸易顺逆差分析
6.2　主要贸易国进出口情况分析
6.2.1　进口市场分析
6.2.2　出口市场分析
6.3　主要省市进出口情况分析
6.3.1　进口市场分析
6.3.2　出口市场分析

7.1　碳化硅器件种类及应用比例
7.1.1　主流器件的应用
7.1.2　下游的应用比例
7.1.3　碳化硅功率器件
7.1.4　碳化硅射频器件
7.2　新能源汽车
7.2.1　应用环境分析
7.2.2　应用需求分析
7.2.3　应用优势分析
7.2.4　企业布局加快
7.2.5　应用问题及对策
7.3　5G通信
7.3.1　应用环境分析
7.3.2　应用优势分析
7.3.3　国际企业布局
7.3.4　国内企业布局
7.4　轨道交通
7.4.1　应用环境分析
7.4.2　应用优势分析
7.4.3　应用状况分析
7.4.4　应用项目案例
7.4.5　应用规模预测
7.5　光伏逆变器
7.5.1　应用环境分析
7.5.2　应用优势分析
7.5.3　应用案例分析
7.5.4　应用空间分析
7.5.5　应用前景预测
7.6　其他应用领域
7.6.1　家电领域
7.6.2　特高压领域
7.6.3　航天电子领域
7.6.4　服务器电源领域
7.6.5　工业电机驱动器领域

8.1　科锐（CREE）
8.1.1　企业发展概况
8.1.2　企业发展实力
8.1.3　财务运行状况
8.2　罗姆（ROHM）
8.2.1　企业发展概况
8.2.2　主要产品介绍
8.2.3　财务运行状况
8.2.4　未来投资方向
8.2.5　扩大海外市场
8.3　意法半导体（STMICROELECTRONICS）
8.3.1　公司发展概况
8.3.2　业务发展布局
8.3.3　财务运行状况
8.4　英飞凌（INFINEON）
8.4.1　企业发展概况
8.4.2　业务发展布局
8.4.3　财务运行状况
8.5　安森美（ONSEMI）
8.5.1　企业发展概况
8.5.2　业务发展布局
8.5.3　财务运行状况

9.1　三安光电
9.1.1　企业发展概况
9.1.2　业务发展布局
9.1.3　经营效益分析
9.1.4　业务经营分析
9.1.5　财务状况分析
9.1.6　核心竞争力分析
9.1.7　公司发展战略
9.1.8　未来前景展望
9.2　华润微
9.2.1　企业发展概况
9.2.2　业务发展布局
9.2.3　经营效益分析
9.2.4　业务经营分析
9.2.5　财务状况分析
9.2.6　核心竞争力分析
9.2.7　公司发展战略
9.2.8　未来前景展望
9.3　晶盛机电
9.3.1　企业发展概况
9.3.2　业务发展布局
9.3.3　经营效益分析
9.3.4　业务经营分析
9.3.5　财务状况分析
9.3.6　核心竞争力分析
9.3.7　公司发展战略
9.3.8　未来前景展望
9.4　斯达半导
9.4.1　企业发展概况
9.4.2　业务发展布局
9.4.3　经营效益分析
9.4.4　业务经营分析
9.4.5　财务状况分析
9.4.6　核心竞争力分析
9.4.7　公司发展战略
9.4.8　未来前景展望
9.5　露笑科技
9.5.1　企业发展概况
9.5.2　业务发展布局
9.5.3　经营效益分析
9.5.4　业务经营分析
9.5.5　财务状况分析
9.5.6　核心竞争力分析
9.5.7　公司发展战略
9.5.8　未来前景展望
9.6　天科合达
9.6.1　企业发展概况
9.6.2　业务发展布局
9.6.3　技术研发实力
9.6.4　财务运营状况
9.6.5　主要经营模式
9.6.6　未来发展战略
9.7　山东天岳
9.7.1　企业发展概况
9.7.2　业务发展历程
9.7.3　企业发展实力
9.7.4　主要产品情况
9.7.5　营业收入构成
9.7.6　主要经营模式

10.1　碳化硅投资前景分析
10.1.1　整体投资前景
10.1.2　项目投资规模
10.1.3　鼓励外商投资
10.1.4　市场信心较强
10.1.5　市场需求旺盛
10.2　碳化硅融资项目动态
10.2.1　忱芯科技公司天使轮融资
10.2.2　瞻芯电子公司融资动态
10.2.3　基本半导体公司B轮融资
10.2.4　上海瀚薪公司Pre-A轮融资
10.2.5　同光晶体公司D轮融资
10.2.6　安徽微芯公司项目投资进展
10.3　碳化硅行业投资风险分析
10.3.1　疫情反复风险
10.3.2　宏观经济风险
10.3.3　政策变化风险
10.3.4　原料供给风险
10.3.5　需求风险分析
10.3.6　市场竞争风险
10.3.7　技术风险分析

11.1　碳化硅衬底片产业化项目
11.1.1　项目基本情况
11.1.2　项目实施必要性
11.1.3　项目实施可行性
11.1.4　项目投资估算
11.1.5　项目效益情况
11.1.6　项目用地情况
11.2　碳化硅研发中心项目
11.2.1　项目基本情况
11.2.2　项目实施必要性
11.2.3　项目实施可行性
11.2.4　项目投资估算
11.2.5　项目效益情况
11.2.6　项目用地情况
11.3　全碳化硅功率模组产业化项目
11.3.1　项目投资概述
11.3.2　项目基本情况
11.3.3　项目投资影响
11.3.4　项目投资风险
11.4　碳化硅半导体材料项目
11.4.1　项目投资价值
11.4.2　项目的可行性
11.4.3　项目的必要性
11.4.4　项目资金使用
11.4.5　项目经济效益

12.1　全球碳化硅行业发展前景
12.1.1　市场保持稳定增长
12.1.2　产品普及将加快
12.1.3　市场渗透率预测
12.2　中国碳化硅行业发展前景
12.2.1　带来产业驱动价值
12.2.2　重塑半导体产业格局
12.2.3　借力“新基建”投资
12.2.4　碳化硅纳入规划纲要
12.3　2022-2027年中国碳化硅行业发展预测分析

图表　半导体材料的演进
图表　常见半导体衬底材料性能对比
图表　同规格碳化硅器件性能优于硅器
图表　碳化硅器件优势总结
图表　碳化硅产品类型
图表　碳化硅晶片制备流程
图表　碳化硅单晶生长炉示意图
图表　2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表　2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表　2020年4季度和全年GDP初步核算数据
图表　2015-2020年GDP同比增长速度
图表　2015-2020年GDP环比增长速度
图表　2021年GDP核算数据
图表　2019-2020年中国规模以上工业增加值同比增长速度
图表　2020年规模以上工业生产主要数据
图表　2019-2020年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表　2020年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表　国际碳化硅衬底技术进展
图表　国际上已经商业化的SIC SBD的器件性能
图表　2020年国际企业新推出的SIC MOSFET产品
图表　国际已经商业化的碳化硅晶体管器件性能
图表　2020年国际企业新推出的碳化硅功率模块产品
图表　2017-2020年650V的SIC SBD价格
图表　2017-2020年1200V的SIC SBD价格
图表　2020年SIC MOSFET平均价格
图表　650V SIC MOSFET、GAN HEMT和SI IGBT价格比较
图表　海外及台湾地区SIC产业链主要玩家及龙头企业
图表　国外碳化硅企业产业链合作情况
图表　碳化硅行业主要政策法规
图表　碳化硅行业主要政策法规（续一）
图表　碳化硅行业主要政策法规（续二）
图表　部分地区重点第三代半导体产业发展政策
图表　2015-2021年中国碳化硅专利申请数量
图表　2008-2021年中国碳化硅专利公开数量
图表　截至2021年中国碳化硅公开专利类型数量及占比
图表　截至2021年中国碳化硅公开专利法律状态数量及占比
图表　半导体产业链
图表　2011-2019年全球半导体市场规模及增长率
图表　1996-2019年全球半导体月度收入及增速
图表　2000-2025年全球半导体研发支出水平情况
图表　2020年全球半导体市场结构
图表　2013-2019年全球半导体市场规模分布
图表　2019-2020年全球十大半导体供应商（按收入划分）
图表　2013-2019年中国半导体市场规模
图表　半导体上市公司市值格局（省份）
图表　半导体上市公司市值格局（区域）
图表　碳化硅晶片产业链
图表　碳化硅器件产业链各环节主要参与者
图表　碳化硅器件成本构成
图表　天岳先进碳化硅衬底制备流程
图表　衬底制备各环节流程及难点
图表　各企业在衬底尺寸方面的研发进度
图表　SIC衬底价格
图表　SIC衬底尺寸发展趋势
图表　导电型碳化硅衬底厂商市场占有率
图表　2020年半绝缘型碳化硅晶片厂商市场占有率
图表　外延层厚度与电压的关系
图表　SIC外延片成本结构
图表　SIC外延片价格
图表　2020年国内企业推出的SIC器件