2.1　全球半导体材料发展状况
2.1.1　市场规模分析
2.1.2　区域分布状况
2.1.3　细分市场结构
2.1.4　市场竞争状况
2.1.5　产业重心转移
2.1.6　市场需求分析
2.2　主要国家和地区半导体材料发展动态
2.2.1　美国
2.2.2　日本
2.2.3　欧洲
2.2.4　韩国
2.2.5　中国台湾

3.1　经济环境
3.1.1　宏观经济概况
3.1.2　工业运行情况
3.1.3　固定资产投资
3.1.4　宏观经济展望
3.2　政策环境
3.2.1　集成电路相关政策
3.2.2　行业支持政策动态
3.2.3　地方产业扶持政策
3.2.4　产业投资基金支持
3.3　技术环境
3.3.1　半导体关键材料技术突破
3.3.2　第三代半导体材料技术进展
3.3.3　半导体技术市场合作发展
3.4　产业环境
3.4.1　全球半导体产业规模
3.4.2　中国半导体产业规模
3.4.3　半导体产业分布情况
3.4.4　半导体市场发展机会

4.1　中国半导体材料行业运行状况
4.1.1　行业发展特性
4.1.2　市场发展规模
4.1.3　细分市场状况
4.1.4　产业转型升级
4.1.5　应用环节分析
4.1.6　项目投建动态
4.2　半导体材料国产化替代分析
4.2.1　国产化替代的必要性
4.2.2　半导体材料国产化率
4.2.3　国产化替代突破发展
4.2.4　国产化替代发展前景
4.3　中国半导体材料市场竞争结构分析
4.3.1　现有企业间竞争
4.3.2　潜在进入者分析
4.3.3　替代产品威胁
4.3.4　供应商议价能力
4.3.5　需求客户议价能力
4.4　半导体材料行业存在的问题及发展对策
4.4.1　行业发展滞后
4.4.2　产品同质化问题
4.4.3　供应链不完善
4.4.4　行业发展建议
4.4.5　行业发展思路
4.5　半导体材料行业上市公司运行状况分析
4.5.1　半导体材料行业上市公司规模
4.5.2　半导体材料行业上市公司分布
4.6　半导体材料行业财务状况分析
4.6.1　经营状况分析
4.6.2　盈利能力分析
4.6.3　营运能力分析
4.6.4　成长能力分析
4.6.5　现金流量分析

5.1　半导体硅材料行业发展概况
5.1.1　发展现状分析
5.1.2　行业利好形势
5.1.3　行业发展建议
5.2　多晶硅料
5.2.1　主流生产工艺
5.2.2　产量规模分析
5.2.3　市场竞争格局
5.2.4　区域分布情况
5.2.5　多晶硅进口量
5.2.6　市场进入门槛
5.2.7　行业发展形势
5.3　硅片
5.3.1　硅片基本简介
5.3.2　硅片生产工艺
5.3.3　市场营收规模
5.3.4　全球竞争格局
5.3.5　企业布局情况
5.3.6　供需现状分析
5.3.7　市场投资状况
5.3.8　市场价格走势
5.3.9　供需结构预测
5.4　靶材
5.4.1　靶材基本简介
5.4.2　靶材生产工艺
5.4.3　市场发展规模
5.4.4　全球市场格局
5.4.5　国内市场格局
5.4.6　市场发展前景
5.4.7　技术发展趋势
5.5　光刻胶
5.5.1　光刻胶基本简介
5.5.2　光刻胶工艺流程
5.5.3　行业运行状况
5.5.4　市场份额分析
5.5.5　市场竞争格局
5.5.6　光刻胶国产化
5.5.7　行业技术壁垒

6.1　第二代半导体材料概述
6.1.1　第二代半导体材料应用分析
6.1.2　第二代半导体材料市场需求
6.1.3　第二代半导体材料发展前景
6.2　砷化镓材料发展状况
6.2.1　砷化镓材料概述
6.2.2　砷化镓物理特性
6.2.3　砷化镓制备工艺
6.2.4　砷化镓产值规模
6.2.5　砷化镓竞争格局
6.2.6　砷化镓行业利润
6.2.7　砷化镓射频市场
6.2.8　砷化镓应用状况
6.2.9　砷化镓规模预测
6.3　磷化铟材料行业分析
6.3.1　磷化铟材料概述
6.3.2　磷化铟市场综述
6.3.3　磷化铟市场规模
6.3.4　磷化铟市场竞争
6.3.5　磷化铟应用领域
6.3.6　磷化铟光子集成电路

7.1　中国第三代半导体材料产业运行情况
7.1.1　产业发展形势
7.1.2　市场发展规模
7.1.3　区域分布格局
7.1.4　行业产线建设
7.1.5　企业扩产项目
7.2　III族氮化物第三代半导体材料发展分析
7.2.1　材料基本介绍
7.2.2　全球发展状况
7.2.3　国内发展状况
7.2.4　发展重点及建议
7.3　碳化硅材料行业分析
7.3.1　行业发展历程
7.3.2　行业发展优势
7.3.3　产业链条分析
7.3.4　SiC产线建设
7.3.5　项目投资动态
7.3.6　区域分布情况
7.3.7　全球竞争格局
7.3.8　行业发展前景
7.4　氮化镓材料行业分析
7.4.1　氮化镓性能优势
7.4.2　产业发展历程
7.4.3　投资市场动态
7.4.4　市场发展机遇
7.4.5　材料发展前景
7.5　中国第三代半导体材料产业投资分析
7.5.1　产业投资价值
7.5.2　项目投建动态
7.5.3　投资时机分析
7.5.4　投资风险分析
7.6　第三代半导体材料发展前景展望
7.6.1　产业整体发展趋势
7.6.2　未来应用趋势分析
7.6.3　材料体系更加丰富

8.1　集成电路行业
8.1.1　市场发展规模
8.1.2　市场贸易状况
8.1.3　技术进展情况
8.1.4　产业投资状况
8.1.5　产业发展问题
8.1.6　产业发展对策
8.1.7　行业发展目标
8.2　半导体照明行业
8.2.1　行业发展现状
8.2.2　市场发展规模
8.2.3　应用市场分布
8.2.4　应用发展趋势
8.2.5　照明技术突破
8.2.6　行业发展机遇
8.2.7　照明发展方向
8.3　太阳能光伏产业
8.3.1　产业相关政策
8.3.2　全球发展状况
8.3.3　产业装机规模
8.3.4　产业发展格局
8.3.5　产业发展前景
8.3.6　产业发展规划
8.4　半导体分立器件行业
8.4.1　行业发展规模
8.4.2　市场发展规模
8.4.3　市场供需状况
8.4.4　市场发展格局
8.4.5　行业经营情况
8.4.6　行业集中程度
8.4.7　上游市场状况
8.4.8　下游应用分析

9.1　天津中环半导体股份有限公司
9.1.1　企业发展概况
9.1.2　经营效益分析
9.1.3　业务经营分析
9.1.4　财务状况分析
9.1.5　核心竞争力分析
9.1.6　未来前景展望
9.2　有研新材料股份有限公司
9.2.1　企业发展概况
9.2.2　经营效益分析
9.2.3　业务经营分析
9.2.4　财务状况分析
9.2.5　核心竞争力分析
9.2.6　公司发展战略
9.2.7　未来前景展望
9.3　北方华创科技集团股份有限公司
9.3.1　企业发展概况
9.3.2　经营效益分析
9.3.3　业务经营分析
9.3.4　财务状况分析
9.3.5　核心竞争力分析
9.3.6　未来前景展望
9.4　宁波康强电子股份有限公司
9.4.1　企业发展概况
9.4.2　经营效益分析
9.4.3　业务经营分析
9.4.4　财务状况分析
9.4.5　核心竞争力分析
9.4.6　公司发展战略
9.4.7　未来前景展望
9.5　上海新阳半导体材料股份有限公司
9.5.1　企业发展概况
9.5.2　经营效益分析
9.5.3　业务经营分析
9.5.4　财务状况分析
9.5.5　核心竞争力分析
9.5.6　公司发展战略
9.5.7　未来前景展望

10.1　东尼电子年产12万片碳化硅半导体材料项目
10.1.1　项目投资价值
10.1.2　项目的可行性
10.1.3　项目的必要性
10.1.4　项目资金使用
10.1.5　项目经济效益
10.2　新疆大全年产1000吨高纯半导体材料项目
10.2.1　项目基本概况
10.2.2　募集资金使用
10.2.3　项目的必要性
10.2.4　项目的可行性
10.2.5　项目环境影响
10.3　立昂微年产180万片集成电路用12英寸硅片项目
10.3.1　项目基本概况
10.3.2　项目实施背景
10.3.3　项目的可行性
10.3.4　资金需求测算
10.3.5　项目经济效益

11.1　A股及新三板上市公司在半导体材料行业投资动态分析
11.1.1　投资项目综述
11.1.2　投资区域分布
11.1.3　投资模式分析
11.1.4　典型投资案例
11.2　中国半导体材料行业前景展望
11.2.1　行业发展趋势
11.2.2　市场需求预测
11.2.3　行业应用前景
11.3　 中国半导体材料行业预测分析

图表1　半导体材料产业发展地位
图表2　半导体材料的演进
图表3　国内外半导体材料产业链
图表4　全球半导体材料行业市场规模统计及增长情况
图表5　2021年全球主要国家/地区半导体材料区域分布预测
图表6　2020年全球半导体材料行业产品结构分布情况
图表7　2020年全球半导体厂商销售额TOP10
图表8　国内生产总值及其增长速度
图表9　三次产业增加值占国内生产总值比重
图表10　2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表11　全部工业增加值及其增长速度
图表12　2020年主要工业产品产量及其增长速度
图表13　2019年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表14　2019年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表15　2020年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表16　2020年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表17　固定资产投资（不含农户）同比增速
图表18　全球半导体产业销售额情况
图表19　中国大陆半导体销售收入及增速
图表20　国内半导体材料市场规模
图表21　半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表22　2020年半导体材料产业链重点公司基本情况
图表23　半导体材料行业上市公司名单
图表24　半导体材料行业上市公司资产规模及结构
图表25　半导体材料行业上市公司上市板分布情况
图表26　半导体材料行业上市公司营业收入及增长率
图表27　半导体材料行业上市公司净利润及增长率
图表28　半导体材料行业上市公司毛利率与净利率
图表29　半导体材料行业上市公司营运能力指标
图表30　半导体材料行业上市公司营运能力指标
图表31　半导体材料行业上市公司成长能力指标
图表32　半导体材料行业上市公司成长能力指标
图表33　半导体材料行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表34　多晶硅料主流生产工艺
图表35　多晶硅料生产工艺发展趋势
图表36　我国多晶硅产量情况
图表37　中国多晶硅CR5市场占有率
图表38　我国多晶硅进口情况
图表39　SOI智能剥离方案生产原理
图表40　硅片分为挡空片与正片
图表41　硅片尺寸发展历程
图表42　硅片加工工艺示意图
图表43　多晶硅片加工工艺示意图
图表44　单晶硅片之制备方法示意图
图表45　硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表46　全球硅片销售额
图表47　2020年全球半导体硅片行业竞争格局
图表48　溅射靶材工作原理示意图
图表49　溅射靶材产品分类
图表50　各种溅射靶材性能要求
图表51　高纯溅射靶材产业链
图表52　铝靶生产工艺流程
图表53　靶材制备工艺
图表54　高纯溅射靶材生产核心技术
图表55　全球半导体靶材行业市场规模分析
图表56　中国半导体靶材行业规模分析
图表57　2019年全球半导体靶材市场格局
图表58　2019年中国半导体靶材产业主要生产企业
图表59　正胶和负胶及其特点
图表60　按应用领域光刻胶分类
图表61　集成电路光刻和刻蚀工艺流程（以多晶硅刻蚀及离子注入为例）
图表62　全球光刻胶市场规模
图表63　2019年全球光刻胶应用市场份额
图表64　2019年g/i线光刻胶企业市场份额分析
图表65　半导体光刻胶国产化情况
图表66　光刻胶组成成分及功能
图表67　光刻胶主要技术参数
图表68　砷化镓微波功率半导体各应用领域占比