2.1　全球半导体市场总体分析
2.1.1　市场销售规模
2.1.2　收入增长结构
2.1.3　产业研发支出
2.1.4　市场竞争格局
2.1.5　产业发展前景
2.2　中国半导体行业政策驱动因素分析
2.2.1　《中国制造2025》相关政策
2.2.2　集成电路产业扶持政策
2.2.3　集成电路企业税收政策
2.2.4　国家产业基金发展支持
2.3　中国半导体市场运行状况
2.3.1　产业发展历程
2.3.2　产业销售规模
2.3.3　区域分布情况
2.3.4　自主创新发展
2.3.5　发展机会分析
2.4　中国半导体产业发展问题分析
2.4.1　产业技术落后
2.4.2　产业发展困境
2.4.3　市场垄断困境
2.5　中国半导体产业发展建议分析
2.5.1　产业发展战略
2.5.2　产业国产化发展
2.5.3　加强技术创新
2.5.4　突破垄断策略

3.1　功率半导体价值链分析
3.1.1　价值链核心环节
3.1.2　设计环节的发展价值
3.1.3　价值链竞争形势分析
3.2　功率半导体产业链整体结构
3.2.1　产业链结构图
3.2.2　相关上市公司
3.3　功率半导体上游领域分析
3.3.1　上游材料领域
3.3.2　上游设备领域
3.3.3　重点行业分析
3.3.4　上游相关企业
3.4　功率半导体下游领域分析
3.4.1　主要应用领域
3.4.2　创新应用领域
3.4.3　下游相关企业

4.1　全球功率半导体发展分析
4.1.1　发展驱动因素
4.1.2　市场发展规模
4.1.3　细分市场占比
4.1.4　企业竞争格局
4.1.5　应用领域状况
4.1.6　厂商扩产情况
4.2　中国功率半导体发展分析
4.2.1　行业发展特点
4.2.2　市场发展规模
4.2.3　市场竞争格局
4.2.4　支持基金分布
4.2.5　企业研发状况
4.2.6　下游应用状况
4.3　国内功率半导体项目建设动态
4.3.1　碳化硅功率半导体模块封测项目
4.3.2　扬杰功率半导体芯片封测项目
4.3.3　台芯科技大功率半导体IGBT模块项目
4.3.4　露笑科技第三代半导体项目
4.3.5　12英寸车规级功率半导体项目
4.3.6　富能功率半导体8英寸项目
4.4　功率半导体产业发展困境及建议
4.4.1　行业发展困境
4.4.2　行业发展建议

5.1　MOSFET产业发展概述
5.1.1　MOSFET主要类型
5.1.2　MOSFET发展历程
5.1.3　MOSFET产品介绍
5.2　MOSFET市场发展状况分析
5.2.1　行业驱动因素
5.2.2　市场发展规模
5.2.3　市场竞争格局
5.2.4　企业竞争优势
5.2.5　价格变动影响
5.3　MOSFET产业分层次发展情况分析
5.3.1　分层情况
5.3.2　低端层次
5.3.3　中端层次
5.3.4　高端层次
5.3.5　对比分析
5.4　MOSFET主要应用领域分析
5.4.1　应用领域介绍
5.4.2　下游行业分析
5.4.3　需求动力分析
5.5　MOSFET市场前景展望及趋势分析
5.5.1　市场空间测算
5.5.2　长期发展趋势

6.1　全球IGBT行业发展分析
6.1.1　行业发展历程
6.1.2　市场发展规模
6.1.3　市场竞争格局
6.1.4　下游应用占比
6.2　中国IGBT行业发展分析
6.2.1　市场发展规模
6.2.2　商业模式分析
6.2.3　市场竞争格局
6.2.4　企业技术布局
6.2.5　应用领域分布
6.3　IGBT产业链发展分析
6.3.1　国际IGBT产业链企业分布
6.3.2　国内IGBT产业链基础分析
6.3.3　国内IGBT产业链配套问题
6.4　IGBT主要应用领域分析
6.4.1　工业控制领域
6.4.2　家电领域应用
6.4.3　新能源发电领域
6.4.4　新能源汽车
6.4.5　轨道交通
6.5　IGBT产业发展机遇及前景展望
6.5.1　国产发展机遇
6.5.2　产业发展方向
6.5.3　发展前景展望

7.1　碳化硅（SiC）功率半导体
7.1.1　产品优势分析
7.1.2　市场发展历程
7.1.3　市场发展规模
7.1.4　企业竞争格局
7.1.5　下游市场应用
7.1.6　产品技术挑战
7.1.7　未来发展展望
7.2　氮化镓（GaN）功率半导体
7.2.1　产品优势分析
7.2.2　产业链条结构
7.2.3　市场竞争格局
7.2.4　应用领域分布
7.2.5　发展前景展望

8.1　功率半导体技术发展概况
8.1.1　技术演进方式
8.1.2　技术演变历程
8.1.3　技术发展趋势
8.2　国内功率半导体技术发展状况
8.2.1　新型产品发展
8.2.2　区域发展状况
8.2.3　车规级技术发展
8.3　IGBT技术进展及挑战分析
8.3.1　封装技术分析
8.3.2　车用技术要求
8.3.3　技术发展挑战
8.4　车规级IGBT的技术挑战与解决方案
8.4.1　技术难题与挑战
8.4.2　车规级IGBT拓扑结构
8.4.3　车规级IGBT技术解决方案
8.5　车规级功率器件技术发展趋势分析
8.5.1　精细化技术
8.5.2　超结IGBT技术
8.5.3　高结温终端技术
8.5.4　先进封装技术
8.5.5　功能集成技术

9.1　消费电子领域
9.1.1　产业发展规模
9.1.2　产业创新成效
9.1.3　应用潜力分析
9.2　传统汽车电子领域
9.2.1　产业相关概述
9.2.2　产业链条分析
9.2.3　市场发展规模
9.2.4　市场竞争格局
9.2.5　应用潜力分析
9.3　新能源汽车领域
9.3.1　产业发展现状
9.3.2　器件应用情况
9.3.3　应用潜力分析
9.3.4　应用价值对比
9.3.5　市场空间测算
9.4　工业控制领域
9.4.1　驱动因素分析
9.4.2　市场发展规模
9.4.3　核心领域发展
9.4.4　市场竞争格局
9.4.5　未来发展展望
9.5　家用电器领域
9.5.1　家电行业发展阶段
9.5.2　家电行业运行规模
9.5.3　变频家电应用需求
9.5.4　变频家电销售数量
9.5.5　变频家电应用前景
9.6　其他应用领域
9.6.1　物联网领域
9.6.2　新能源发电领域

10.1　英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
10.1.1　企业发展概况
10.1.2　产品发展路线
10.1.3　2019财年企业经营状况分析
10.1.4　2020财年企业经营状况分析
10.1.5　2021财年企业经营状况分析
10.2　罗姆半导体集团（ROHM Semiconductor）
10.2.1　企业发展概况
10.2.2　2019财年企业经营状况分析
10.2.3　2020财年企业经营状况分析
10.2.4　2021财年企业经营状况分析
10.3　安森美半导体（On Semiconductor）
10.3.1　企业发展概况
10.3.2　2018财年企业经营状况分析
10.3.3　2019财年企业经营状况分析
10.3.4　2020财年企业经营状况分析
10.4　意法半导体（STMicroelectronics N.V.）
10.4.1　企业发展概况
10.4.2　2018财年企业经营状况分析
10.4.3　2019财年企业经营状况分析
10.4.4　2020财年企业经营状况分析
10.5　德州仪器（Texas Instruments）
10.5.1　企业发展概况
10.5.2　2018年企业经营状况分析
10.5.3　2019年企业经营状况分析
10.5.4　2020年企业经营状况分析
10.6　高通（QUALCOMM, Inc.）
10.6.1　企业发展概况
10.6.2　2019财年企业经营状况分析
10.6.3　2020财年企业经营状况分析
10.6.4　2021财年企业经营状况分析

11.1　吉林华微电子股份有限公司
11.1.1　企业发展概况
11.1.2　经营效益分析
11.1.3　业务经营分析
11.1.4　财务状况分析
11.1.5　核心竞争力分析
11.1.6　公司发展战略
11.1.7　未来前景展望
11.2　湖北台基半导体股份有限公司
11.2.1　企业发展概况
11.2.2　经营效益分析
11.2.3　业务经营分析
11.2.4　财务状况分析
11.2.5　核心竞争力分析
11.2.6　公司发展战略
11.2.7　未来前景展望
11.3　杭州士兰微电子股份有限公司
11.3.1　企业发展概况
11.3.2　经营效益分析
11.3.3　业务经营分析
11.3.4　财务状况分析
11.3.5　核心竞争力分析
11.3.6　公司发展战略
11.3.7　未来前景展望
11.4　江苏捷捷微电子股份有限公司
11.4.1　企业发展概况
11.4.2　经营效益分析
11.4.3　业务经营分析
11.4.4　财务状况分析
11.4.5　核心竞争力分析
11.4.6　未来前景展望
11.5　扬州扬杰电子科技股份有限公司
11.5.1　企业发展概况
11.5.2　经营效益分析
11.5.3　业务经营分析
11.5.4　财务状况分析
11.5.5　核心竞争力分析
11.5.6　公司发展战略
11.5.7　未来前景展望

12.1　超薄微功率半导体芯片封测项目
12.1.1　项目基本概况
12.1.2　项目实施进度
12.1.3　项目投资概算
12.1.4　项目经济效益
12.1.5　项目可行性分析
12.2　华润微功率半导体封测基地项目
12.2.1　项目基本概况
12.2.2　项目实施规划
12.2.3　项目投资必要性
12.2.4　项目投资可行性
12.3　功率半导体“车规级”封测产业化项目
12.3.1　项目基本概况
12.3.2　项目投资概算
12.3.3　项目投资规划
12.3.4　项目经济效益
12.3.5　项目投资必要性
12.3.6　项目投资可行性
12.4　嘉兴斯达功率半导体项目
12.4.1　项目基本概况
12.4.2　项目投资计划
12.4.3　项目投资必要性
12.4.4　项目投资可行性

13.1　功率半导体行业投资壁垒
13.1.1　技术壁垒
13.1.2　人才壁垒
13.1.3　资金壁垒
13.1.4　认证壁垒
13.2　功率半导体行业投资风险
13.2.1　宏观经济波动风险
13.2.2　政策导向变化风险
13.2.3　中美贸易摩擦风险
13.2.4　国际市场竞争风险
13.2.5　技术产品创新风险
13.2.6　行业利润变动风险
13.3　功率半导体行业投资逻辑及建议
13.3.1　投资逻辑分析
13.3.2　投资方向建议
13.3.3　企业投资建议

14.1　功率半导体产业发展机遇分析
14.1.1　进口替代机遇分析
14.1.2　能效标准规定机遇
14.1.3　终端应用升级机遇
14.1.4　工业市场应用机遇
14.1.5　汽车市场应用机遇
14.2　功率半导体未来需求应用场景
14.2.1　清洁能源行业的发展
14.2.2　新能源汽车行业的发展
14.2.3　物联网行业的发展
14.3　功率半导体产业发展趋势
14.3.1　产业转移趋势
14.3.2　晶圆供不应求
14.4　 中国功率半导体行业预测分析

图表1　半导体分类结构图
图表2　半导体分类
图表3　半导体分类及应用
图表4　功率半导体器件的工作范围
图表5　手机中功率半导体的应用示意图
图表6　功率半导体性能要求
图表7　功率半导体主要性能指标
图表8　功率半导体主要产品种类
图表9　MOSFET结构示意图
图表10　IGBT内线结构及简化的等效电路图
图表11　全球半导体销售收入及增速
图表12　2020年全球半导体收入增长结构
图表13　全球半导体行业研发支出及预测
图表14　2020全球半导体厂商销售额TOP10
图表15　2020年全球半导体前十名销售厂商区域分布
图表16　《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表17　IC产业政策目标与发展重点
图表18　《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表19　一期大基金投资各领域份额占比
图表20　一期大基金投资领域及部分企业
图表21　国内半导体发展阶段
图表22　国家集成电路产业发展推进纲要
图表23　中国半导体产业销售额及增速
图表24　2019年全国主要省市集成电路产量
图表25　2019年集成电路产量区域结构图
图表26　2020年全国各省市集成电路产量排行榜
图表27　2020年中国集成电路销售区域分布
图表28　功率半导体设计、制造、封测环节的主要作用
图表29　提升各环节价值链占比的可能因素
图表30　功率半导体的主要发展驱动力
图表31　功率半导体厂商选择IDM的优势
图表32　功率半导体行业产业链
图表33　功率半导体相关上市公司
图表34　我国功率半导体行业上游原材料构成占比
图表35　我国功率半导体行业上游设备国产化情况
图表36　中国半导体硅片市场规模
图表37　中国各尺寸半导体硅片产能结构图
图表38　中国从事半导体硅片业务主要企业
图表39　2019年全球半导体光刻胶市场竞争格局
图表40　2020年全球光刻机市场竞争格局（按销售数量）
图表41　2020年全球光刻机市场竞争格局（按销售金额）
图表42　中国光刻机相关领先企业技术进展情况