2015-2020年中国半导体封装材料市场前景及投资发展战略研究报告-中商产业研究院

内容概括

半导体封装材料行业是半导体封装测试行业、半导体行业的支撑行业，典型的半导体封装材料包括有机基板、引线框架、塑封、底部填充材料、键合丝、液体密封剂、焊球、晶圆级封装介质、热界面材料、芯片粘接剂等。封装不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，起着规格通用功能的作用。

半导体封装发展的历史证明，封装材料在封装技术的更新换代过程中具有决定性的作用，基本形成了一代封装、一代材料的发展定式。不同的半导体封装方式需要采用不同的封装材料，因此半导体封装方式的发展趋势决定了封装材料的发展趋势。总体上半导体封装方式受表面安装技术的影响在向薄型化、小型化方向发展。日本、美国等企业主导了全球半导体材料市场，尤其是封装材料市场，国内高端产品几乎全部依赖进口。

近几年，由于国内半导体封装企业发展速度快于上游半导体封装材料生产企业的发展速度，造成国内封装材料产品供不应求，这一局面促进半导体封装材料生产企业不断的进行扩产和技术创新，加入国际封装材料市场竞争行列。2014年，我国半导体封装材料的规模为258.8亿元。随着国内半导体封装材料生产企业规模不断扩大，产品生产工艺不断创新，将逐渐取代国内进口材料的市场份额。

集成电路是电子产品的核心，占电子产品的比重高达25%以上。而我国是全球电子产品制造大国，生产了全球80%以上的计算机、手机，50%以上的电视。对IC 需求巨大，但产出规模与需求多年来严重不对等，自给率只有不到1/3。从目前来看，我国IC 产业正在进入新一轮发展机遇期，巨大的终端需求为我国IC 产业发展提供了良好的产业环境，半导体产业面临整体崛起。

在巨大需求的拉动下，一方面国内企业由于产能和技术水平的提高，生产规模将逐步变大，另一方面国外企业将生产基地逐步向国内转移，我国的半导体行业面临较为长期的发展机遇。未来5年，我国半导体产业仍将保持高速发展。伴随着我国半导体产业的快速发展，半导体封装材料等上游基础产业也将面临重大的发展机遇，预计2020年我国半导体封装材料的规模将达到426亿元。

报告目录

第一章半导体封装材料行业相关概述

第一节半导体封装材料行业相关概述

9
一、半导体封装概述 9
二、半导体封装材料概述 10
三、半导体封装材料用途 10

第二节半导体封装材料行业经营模式分析

11
一、生产模式 11
二、采购模式 11
三、销售模式 12

第二章 2014年半导体封装材料行业发展环境分析

第一节 2014年中国经济发展环境分析

13
一、中国GDP增长情况分析 13
二、工业经济发展形势分析 14
三、社会固定资产投资分析 15
四、全社会消费品零售总额 16
五、城乡居民收入增长分析 17
六、居民消费价格变化分析 18
七、对外贸易发展形势分析 19

第二节中国半导体封装材料行业政策环境分析

20
一、行业监管管理体制 20
二、行业相关政策分析 21

第三节中国半导体封装材料行业社会环境分析

24
一、半导体产业发展现状 24
二、半导体行业产业转移 25
三、电子信息产业发展现状 25

第四节中国半导体封装材料行业

技术环境分析 27
一、半导体封装技术发展概况 27
二、半导体封装材料发展概况 28

第三章中国半导体封装材料市场供需分析

第一节半导体封装材料市场供给状况

30
一、国外半导体封装材料生产企业情况 30
二、国内半导体封装材料生产企业情况 30

第二节中国半导体封装材料市场需求状况

33
一、2010-2014年中国半导体封装材料市场规模 33
二、2015-2020年中国半导体封装材料需求预测 33

第三节 2014年中国半导体封装材料市场价格分析

第四章中国半导体封装材料行业产业链分析

第一节半导体封装材料行业产业链概述

第二节半导体封装材料上游产业发展状况分析

35
一、上游原料生产情况分析 35
（一）电解铜产量分析 35
（二）环氧树脂产量分析 36
二、上游原料价格走势分析 37
（一）电解铜价格分析 37
（二）环氧树脂价格分析 37

第三节半导体封装材料下游应用需求市场分析

38
一、半导体封装行业发展现状分析 38
二、半导体封装行业生产情况分析 39
三、半导体封装行业需求状况分析 41
四、半导体封装行业需求前景分析 41

第五章 2009-2015年中国半导体封装材料进出口状况分析

第一节 2010-2015年塑封树脂进出口分析

43
一、塑封树脂进口分析 43
（一）塑封树脂进口数量分析 43
（二）塑封树脂进口金额分析 43
（三）塑封树脂进口来源分析 44
（四）塑封树脂进口均价分析 46
二、塑封树脂出口分析 46
（一）塑封树脂出口数量分析 46
（二）塑封树脂出口金额分析 47
（三）塑封树脂出口流向分析 47
（四）塑封树脂出口均价分析 49

第二节 2010-2015年键合丝进出口分析

50
一、键合丝进口分析 50
（一）键合丝进口数量分析 50
（二）键合丝进口金额分析 50
（三）键合丝进口来源分析 51
（四）键合丝进口均价分析 52
二、键合丝出口分析 53
（一）键合丝出口数量分析 53
（二）键合丝出口金额分析 53
（三）键合丝出口流向分析 54
（四）键合丝出口均价分析 56

第六章国内半导体封装材料企业竞争力分析

第一节深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

57
一、企业发展基本情况 57
二、企业主营产品分析 57
三、企业经营状况分析 58
四、企业销售网络布局 60
五、企业发展历程分析 60
六、企业发展目标分析 62

第二节宁波康强电子股份有限公司

62
一、企业发展基本情况 62
二、企业主营产品分析 63
三、企业经营状况分析 63
四、企业销售网络布局 65
五、企业竞争优势分析 65
六、企业发展战略分析 66

第三节宁波华龙电子股份有限公司

67
一、企业发展基本情况 67
二、企业主营产品分析 67
三、企业经营状况分析 68
四、企业生产能力分析 68
五、企业竞争优势分析 69
六、企业发展规划分析 69

第四节四川金湾电子有限责任公司

69
一、企业发展基本情况 69
二、企业主营产品分析 70
三、企业经营状况分析 70
四、企业竞争优势分析 70

第五节三井高科技(上海)有限公司

71
一、企业发展基本情况 71
二、企业主营产品分析 71
三、企业经营状况分析 72

第六节厦门永红科技有限公司

72
一、企业发展基本情况 72
二、企业主营产品分析 72
三、企业经营状况分析 73
四、企业竞争优势分析 73
五、企业发展战略分析 73

第七节顺德工业（江苏）有限公司

74
一、企业发展基本情况 74
二、企业主营产品分析 74
三、企业经营状况分析 75
四、企业竞争优势分析 75

第八节河南优克电子材料有限公司

75
一、企业发展基本情况 75
二、企业主营产品分析 76
三、企业经营状况分析 77
四、企业竞争优势分析 78

第七章 2015-2020年中国半导体封装材料行业发展趋势与前景分析

第一节 2015-2020年中国半导体封装材料行业投资前景分析

80
一、半导体封装材料行业发展前景 80
二、半导体封装材料发展趋势分析 81

第二节 2015-2020年中国半导体封装材料行业投资风险分析

82
一、宏观经济风险 82
二、产业周期风险 82
三、原材料风险分析 82
四、市场竞争风险 83
五、技术风险分析 83

第三节 2015-2020年半导体封装材料行业投资策略及建议

第八章半导体封装材料企业投资战略与客户策略分析

第一节半导体封装材料企业发展战略规划背景意义

85
一、企业转型升级的需要 85
二、企业强做大做的需要 85
三、企业可持续发展需要 85

第二节半导体封装材料企业战略规划制定依据

85
一、国家产业政策 86
二、行业发展规律 86
三、企业资源与能力 86
四、可预期的战略定位 86

第三节半导体封装材料企业战略规划策略分析

86
一、战略综合规划 86
二、技术开发战略 87
三、区域战略规划 87
四、产业战略规划 88
五、营销品牌战略 88
六、竞争战略规划 89

第四节半导体封装材料企业重点客户战略实施

91
一、重点客户战略的必要性 91
二、重点客户的鉴别与确定 93
三、重点客户的开发与培育 94
四、重点客户市场营销策略 98

图表目录

图表 1 封装工艺流程 9
图表 2 2010-2015年中国国内生产总值及增长变化趋势图 13
图表 3 2014-2015年国内生产总值构成及增长速度统计 14
图表 4 2014-2015年中国规模以上工业增加值月度增长速度 15
图表 5 2010-2015年中国固定资产投资（不含农户）变化趋势图 16
图表 6 2010-2015年中国社会消费品零售总额及增长速度趋势图 17
图表 7 2010-2015年中国城镇居民人均可支配收入增长趋势图 18
图表 8 2014-2015年中国居民消费价格月度变化趋势图 19
图表 9 2010-2015年中国货物进出口总额变化趋势图 20
图表 10 半导体封装材料行业相关政策法规 21
图表 11 2010-2014年中国集成电路产量统计 24
图表 12 2010-2014年中国半导体分立器件产量统计 24
图表 13 2010-2014年中国光电子器件产量统计 25
图表 14 2010-2014年中国计算机主要产品产量统计 26
图表 15 2010-2014年中国消费电子主要产品产量统计 26
图表 16 2010-2014年中国汽车仪器仪表产量表 26
图表 17 2012-2014年中国工业控制主要产品产量统计 27
图表 18 2012-2014年中国主要通信设备产量统计 27
图表 19 全球知名半导体封装材料企业 30
图表 20 有机载板主要生产企业 31
图表 21 引线框架主要生产企业 31
图表 22 键合丝主要生产企业 32
图表 23 其他封装材料生产企业 32
图表 24 2010-2014年中国半导体封装材料市场规模 33
图表 25 2015-2020年中国半导体封装材料市场规模预测趋势图 33
图表 26 有机载板价格情况 34
图表 27 键合丝价格情况 34
图表 28 半导体封装材料产业链 35
图表 29 2010-2015年中国电解铜产量统计 36
图表 30 2008-2015年中国环氧树脂产量趋势图 36
图表 31 2015年中国电解铜价格走势图 37
图表 32 2010-2014年中国环氧树脂价格情况 37
图表 33 2014年半导体产业结构情况 39
图表 34 IDM模式企业业务流程 39
图表 35 全球主要专业半导体封装测试企业 40
图表 36 中国主要半导体封装测试企业 40
图表 37 2010-2015年中国封装测试行业销售额及增长率统计 41
图表 38 2010-2015年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口数量统计 43
图表 39 2010-2015年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口金额统计 44
图表 40 2014年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口来源地情况 44
图表 41 2014年封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口来源地结构分布图 45
图表 42 2015年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口来源地情况 45
图表 43 2015年封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口来源地结构分布图 46
图表 44 2010-2015年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口均价统计 46
图表 45 2010-2015年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口数量统计 47
图表 46 2010-2015年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口金额统计 47
图表 47 2014年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口目的地情况 47
图表 48 2014年封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口流向地结构分布图 48
图表 49 2015年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口目的地情况 48
图表 50 2015年封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口流向地结构分布图 49
图表 51 2010-2015年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口均价统计 49
图表 52 2010-2015年中国键合丝及未列名钢铁制品进口数量统计 50
图表 53 2010-2015年中国键合丝及未列名钢铁制品进口金额统计 50
图表 54 2014年中国键合丝及未列名钢铁制品进口来源地情况 51
图表 55 2014年键合丝及未列名钢铁制品进口来源地结构分布图 51
图表 56 2015年中国键合丝及未列名钢铁制品进口来源地情况 52
图表 57 2015年键合丝及未列名钢铁制品进口来源地结构分布图 52
图表 58 2010-2015年中国键合丝及未列名钢铁制品进口均价统计 53
图表 59 2010-2015年中国键合丝及未列名钢铁制品出口数量统计 53
图表 60 2010-2015年中国键合丝及未列名钢铁制品出口金额统计 54
图表 61 2014年中国键合丝及未列名钢铁制品出口目的地情况 54
图表 62 2014年键合丝及未列名钢铁制品出口流向地结构分布图 55
图表 63 2015年中国键合丝及未列名钢铁制品出口目的地情况 55
图表 64 2015年键合丝及未列名钢铁制品出口流向地结构分布图 56
图表 65 2010-2015年中国键合丝及未列名钢铁制品出口均价统计 56
图表 66 2014年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司分行业、分产品情况表 59
图表 67 2014年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司业务结构情况 59
图表 68 2011-2015年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司收入及利润统计 60
图表 69 2014年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司分地区情况表 60
图表 70 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主要发展历程 60
图表 71 2014年宁波康强电子股份有限公司封装材料相关产品情况 63
图表 72 2014年宁波康强电子股份有限公司分行业、分产品情况表 64
图表 73 2014年宁波康强电子股份有限公司业务结构情况 64
图表 74 2011-2015年宁波康强电子股份有限公司收入及利润统计 64
图表 75 2014年宁波康强电子股份有限公司分地区情况表 65
图表 76 宁波华龙电子股份有限公司基本情况 67
图表 77 宁波华龙电子股份有限公司引线框架产品分类情况 68
图表 78 宁波华龙电子股份有限公司收入及利润情况 68
图表 79 宁波华龙电子股份有限公司盈利能力指标 68
图表 80 四川金湾电子有限责任公司收入及利润情况 70
图表 81 四川金湾电子有限责任公司盈利能力指标 70
图表 82 三井高科技(上海)有限公司基本情况 71
图表 83 三井高科技(上海)有限公司收入及利润情况 72
图表 84 三井高科技(上海)有限公司盈利能力指标 72
图表 85 厦门永红科技有限公司收入及利润情况 73
图表 86 厦门永红科技有限公司盈利能力指标 73
图表 87 顺德工业（江苏）有限公司基本情况 74
图表 88 顺德工业（江苏）有限公司收入及利润情况 75
图表 89 顺德工业（江苏）有限公司盈利能力指标 75
图表 90 河南优克电子材料有限公司基本情况 76
图表 91 河南优克电子材料有限公司产品规格、性能情况 77
图表 92 河南优克电子材料有限公司收入及利润情况 78
图表 93 河南优克电子材料有限公司盈利能力指标 78
图表 94 全球电子产业未来发展驱动因素 81
图表 95 重点客户管理与企业战略规划 91

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