2014-2018年中国印制电路板行业市场调查及投资咨询报告-中商产业研究院

内容概括

印制电路板（PCB）在电子设备中起到支撑、互连部分电路元件的作用。集成电路与电阻、电容等电子元件只有在印制电路板上有了立足之地并有导线将其连通，才能在整体中发挥其功能。因此，PCB素有“电子产品之母”之称。

随着电子信息产业的不断发展和深化，PCB在消费电子、计算机、通信设备等领域有广泛的应用。中国PCB行业下游应用中，消费电子占比为39%；其次为计算机，占22%；通信占14%；工业控制/医疗仪器占14%；汽车电子占6%；国防及航天航空占5%。庞大的市场需求推动印制电路板行业进入发展快车道。

印制电路板制造业与产业链上下游产业有着密切的联系。产业链上游方面，对覆铜板、铜箔、玻纤纱/布有一定需求；产业链下游方面，与各类电子产品功能模块的正常运行息息相关。2012年，中国PCB销售额约243亿美元，与2011年235亿美元相比增长3.40%。

国家已出台的《电子信息制造业“十二五”发展规划》指出，“十二五”时期要加快发展高密度互连板、特种印制板、发光二极管（LED）用印制板等关键核心器件。“十二五”时期是中国线路板产业迈向强盛的重要时机，通过抓住全球电子信息产业新一轮发展的机遇，围绕产业结构整核心，通过大力推动自主创新实现中国印制电路产业平稳、持续发展和转型。到“十二五”期未，中国印制电路产业不仅产业规模将保持世界第一，而且产业技术水平和自主研发能力也将跻身世界先进行列。

本报告依据中国国家统计局、省市统计局及科技统计年鉴、信息统计年鉴、高新技术产业统计年鉴及多种相关报刊杂志的基础信息公布提供的数据支持，通过相关市场研究的工具、理论和模型，由中商情报网的资深专家和研究人员的分析，报告主要分析了我国印制电路板行业发展现状及规模；各地区印制电路板行业发展分析；印制电路板行业内领先企业的经营状况；印制电路板生产企业的投融资状况及发展前景等。让您全面、准确地把握整个印制电路板市场的走向和发展趋势，从而在竞争中赢得先机。

报告目录

第一章印制电路板（PCB）的相关概述 10

第一节 PCB的介绍 10

一、PCB的定义 10
二、PCB的历史 10
三、PCB基本组成 10
四、PCB生产流程 11

第二节 PCB的产业链 12

一、PCB产业链的构成 12
二、PCB产品分类介绍 12

第二章全球PCB产业发展分析 14

第一节全球PCB产业发展概况 14

一、PCB制造发展历程分析 14
二、全球PCB产业规模分析 16
三、全球PCB配套行业产业规模 16
（一）PCB设备市场规模分析 16
（二）PCB外形加工设备规模 17
（三）PCB检测设备市场规模 18
（四）PCB辅助材料市场规模 18
四、世界PCB产业竞争格局分析 19
（一）世界PCB产业总体竞争格局 19
（二）世界PCB生产基地转移分析 19
五、全球PCB行业发展分析及预测 20

第二节美国 20

一、美国PCB产业的发展概况 20
二、未来几年美国PCB产值变化预测 21
三、2013年北美印刷电路板发展现状 22

第三节欧洲 23

一、欧洲PCB产业发展概况 23
二、欧洲PCB产业发展回顾 23
三、未来几年欧洲PCB产值变化预测 24

第四节日本 24

一、日本PCB产业的发展历程 24
二、日本PCB产业的发展回顾 26
三、2013年日本PCB产业的发展 27
四、未来几年日本PCB产值变化预测 27

第五节台湾地区 28

一、2012年台湾PCB产业的发展 28
二、2013年台湾PCB产业的发展 28
三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态 29

第三章中国PCB产业发展现状 30

第一节我国PCB产业的发展概况 30

一、我国PCB产业的产值分析 30
二、印刷电路板配套产业规模分析 30
（一）PCB设备市场规模分析 30
（二）PCB外形加工设备规模 31
（三）PCB检测设备市场规模 31
（四）PCB辅助材料市场规模 32
三、我国PCB产业的产品结构 32
四、我国PCB产品的市场需求 33
五、我国PCB产业的发展机遇 33

第二节 PCB产业竞争力分析 34

一、现有企业间竞争 34
二、潜在进入者分析 34
三、替代品威胁分析 35
四、供应商议价能力 35
五、客户的议价能力 35

第三节印制电路板细分行业发展分析 36

一、印制电路板行业细分结构 36
二、印制电路板细分行业特征 37
（一）PCB样板行业特征分析 37
（二）小批量PCB行业特征 38
（三）大批量PCB行业特征 39

第四节印制电路板主要细分产品分析 40

一、FPC（柔性电路板） 40
（一）基本情况介绍 40
（二）产品特点分析 40
（三）产品分类情况 40
（四）重要应用领域 41
二、HDI 42
（一）基本情况介绍 42
（三）产品特点分析 42
（三）重要应用领域 42
（四）产品市场前景 42
三、高多层板 43
（一）基本情况介绍 43
（二）重要应用领域 43
（三）产品优势分析 44
四、3G板 44
（一）基本情况介绍 44
（二）重要应用领域 44
（三）产品优劣分析 44
五、光电板 45
（一）基本情况介绍 45
（二）重要应用领域 45
（三）产品优势分析 45
六、铝基板 46
（一）基本情况介绍 46
（二）产品特点分析 46
（三）重要应用领域 47

第五节我国PCB产业发展问题及对策 47

一、我国PCB产业与国外存在的差距 47
二、我国PCB行业存在的问题 48
三、PCB产业持续发展的措施 49
四、PCB产业需发展民族品牌 50

第四章 PCB上游原材料市场分析 52

第一节铜箔 52

一、铜箔的相关概述 52
二、铜箔生产供应情况 52
三、铜箔市场需求分析 53
四、铜箔行业发展特点 54

第二节覆铜板 54

一、覆铜板市场发展状况 54
二、覆铜板材料成本构成 55
三、覆铜板行业发展特点 55

第三节环氧树脂 55

一、环氧树脂的相关概述 55
二、环氧树脂的主要应用领域 55
三、环氧树脂的生产情况 57
四、环氧树脂的消费分析 58

第四节玻璃纤维 58

一、玻璃纤维的相关概述 58
二、玻璃纤维的分类介绍 58
三、2012年我国玻璃纤维行业经济运行情况 60
四、2013年上半年我国玻璃纤维行业经济运行情况 62

第五章 PCB下游应用领域分析 67

第一节手机PCB 67

一、手机产业发展分析 67
二、智能手机发展分析 68
三、手机PCB产值规模 70
四、手机PCB的供应商 70
五、手机PCB需求分析 71
六、手机PCB需求潜力 72

第二节计算机PCB 72

一、计算机产业发展分析 72
二、笔记本电脑发展分析 73
三、计算机PCB产值规模 74
四、计算机PCB的供应商 74
五、计算机PCB需求分析 75
六、计算机PCB需求潜力 75

第三节通讯设备 77

一、通信设备产业现状 77
二、通信设备PCB特征分析 78
三、通信设备PCB的供应商 78
四、通信设备PCB需求分析 79
五、通信设备PCB需求前景 79

第四节汽车电子 79

一、汽车工业产业现状 79
二、汽车电子PCB特征分析 80
三、汽车电子PCB产业规模 81
四、汽车电子PCB的供应商 81
五、汽车电子PCB需求分析 82

第五节 LED照明 82

一、中国LED照明的发展状况 82
二、LED发展为PCB行业带来新需求 84

第六章 PCB制造技术的研究 86

第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述 86

一、PCB芯片封装的介绍 86
二、PCB芯片封装的主要焊接方法 86
三、PCB芯片封装的流程 87

第二节光电PCB技术 88

一、光电PCB的概述 88
二、光电PCB的光互连结构原理 89
三、光学PCB的优点 90
四、光电PCB的发展阶段 90

第三节 PCB技术的发展趋势 91

一、向高密度互连技术方向发展 91
二、组件埋嵌技术的发展 92
三、材料开发的提升 92
四、光电PCB的前景广阔 92
五、先进设备的引入 92

第七章国外重点PCB制造商介绍 94

第一节日本企业 94

一、揖斐电株式会社（IBIDEN） 94
二、旗胜株式会社（Nippon Mektron） 94
三、CMK株式会社 95

第二节美国企业 95

一、Multek 95
二、讯达科技（TTM Technologies） 96
三、新美亚（SANMINA-SCI） 97
四、惠亚集团（Viasystems） 97

第三节韩国企业 98

一、三星电机（Samsung E-M） 98
二、永丰集团（Young Poong Group） 99
三、LG电子有限公司（LG Electronics） 100

第四节台湾企业 101

一、欣兴电子股份有限公司 101
二、健鼎科技股份有限公司 101
三、瀚宇博德股份有限公司 102

第八章国内PCB重点企业研究 105

第一节沪士电子股份有限公司 105

一、企业基本情况 105
二、企业经营情况分析 105
三、企业经济指标分析 106
四、企业盈利能力分析 107
五、企业偿债能力分析 107
六、企业运营能力分析 108
七、企业成本费用分析 108

第二节天津普林电路股份有限公司 108

一、企业基本情况 108
二、企业经营情况分析 109
三、企业经济指标分析 110
四、企业盈利能力分析 110
五、企业偿债能力分析 111
六、企业运营能力分析 111
七、企业成本费用分析 111

第三节广东生益科技股份有限公司 112

一、企业基本情况 112
二、企业经营情况分析 113
三、企业经济指标分析 114
四、企业盈利能力分析 115
五、企业偿债能力分析 115
六、企业运营能力分析 116
七、企业成本费用分析 116

第四节广东汕头超声电子股份有限公司 117

一、企业基本情况 117
二、企业经营情况分析 117
三、企业经济指标分析 118
四、企业盈利能力分析 119
五、企业偿债能力分析 119
六、企业运营能力分析 120
七、企业成本费用分析 120

第五节广东超华科技股份有限公司 121

一、企业基本情况 121
二、企业经营情况分析 121
三、企业经济指标分析 123
四、企业盈利能力分析 123
五、企业偿债能力分析 124
六、企业运营能力分析 124
七、企业成本费用分析 124

第九章 2014-2018年PCB行业投资分析及前景预测 126

第一节 2014-2018年PCB投资分析 126

一、PCB行业SWOT分析 126
（一）优势(S) 126
（二）劣势(W) 126
（三）机会(O) 127
（四）威胁(T) 127
二、PCB投资面临的风险 127
（一）宏观经济风险 127
（二）市场竞争风险 128
（三）原料价格风险 128
（四）出口贸易风险 128
（五）环保安全风险 128
三、PCB行业投资机会分析 129
四、PCB细分市场投资机会 129
（一）消费电子PCB投资机会 129
（二）汽车电子PCB投资机会 130
（三）计算机PCB投资机会 130

第二节 2014-2018年PCB产业发展前景预测 131

一、印制电路行业宏观经济环境 131
二、PCB行业整体趋势分析 132
三、PCB产业的发展前景 134
四、PCB产业的市场规模预测 134
五、PCB配套行业市场规模预测 135
（一）PCB设备市场规模预测分析 135
（二）PCB外形加工市场规模 135
（三）PCB检测设备市场规模预测 136
（四）PCB辅助材料市场规模预测 136
六、十二五期间我国PCB产业的发展重点 136

图表目录

图表 1 印制电路板基本组成一览 11
图表 2 PCB 生产阶段 11
图表 3 PCB样板产业链 12
图表 4 按不同方式分类的PCB产品分类 13
图表 5 2006-2012年全球PCB产值规模增长趋势图 16
图表 6 2006-2012年全球PCB设备市场规模增长趋势图 17
图表 7 2006-2012年全球PCB外形加工设备市场规模增长趋势图 17
图表 8 2006-2012年全球PCB检测设备市场规模增长趋势图 18
图表 9 2006-2012年全球PCB辅助材料市场规模增长趋势图 18
图表 10 世界PCB产业企业分布格局 19
图表 11 2014-2018年全球PCB产值规模增长预测图 20
图表 12 美国 PCB 下游产业分布 21
图表 13 美国 PCB 厂商规模结构 21
图表 14 2012-2017年美国PCB产值变化预估 22
图表 15 2012-2013年北美地区PCB出货量及订单量同比变化趋势图 22
图表 16 2012-2013年北美地区PCB订单出货比变化趋势图 23
图表 17 2011-2012年欧洲PCB产值统计 24
图表 18 2012-2017年欧洲PCB产值变化预估 24
图表 19 2011-2012年日本PCB产值统计 27
图表 20 2012-2017年日本PCB产值变化预估 28
图表 21 2006-2012年中国PCB产值规模增长趋势图 30
图表 22 2006-2012年中国大陆PCB设备市场规模增长趋势图 31
图表 23 2006-2012年中国PCB外形加工设备市场规模增长趋势图 31
图表 24 2006-2012年中国PCB检测设备市场规模增长趋势图 32
图表 25 2006-2012年中国PCB辅助材料市场规模增长趋势图 32
图表 26 样板、小批量PCB和大批量PCB的应用领域细分情况 36
图表 27 印制电路板细分行业结构 37
图表 28 PCB行业大批量订单和和小批量订单 38
图表 29 PCB样板与批量板模式对比 38
图表 30 柔性电路板产品特点一览 40
图表 31 柔性电路板根据导体的层数和结构分类情况 41
图表 32 柔性电路板重要应用领域一览 41
图表 33 2009-2015年主要年份HDI市场情况 43
图表 34 光学PCB和传统PCB的特点比较 46
图表 35 铝基板主要用途一览 47
图表 36 2010-2020年全球压延铜箔销售情况 53
图表 37 2008-2012年中国各类覆铜板产量统计表 54
图表 38 2006-2012年中国覆铜板对铜箔的需求量 54
图表 39 环氧树脂胶粘剂的主要用途 56
图表 40 2008-2013年中国移动通信手持机产量统计 67
图表 41 全球智能手机市场发展历程 68
图表 42 2012-2013年中国智能手机出货量月度统计 69
图表 43 2009-2015年全球通讯领域电子系统及PCB产值情况 70
图表 44 全球主要手机PCB厂商一览 71
图表 45 2010-2017年全球PC出货量增长趋势图 73
图表 46 2008-2013年中国笔记本电脑的产量统计分析 74
图表 47 2009-2015年主要年份计算机领域电子系统及PCB产值情况 74
图表 48 全球笔记本电脑PCB厂商市场占有率情况 75
图表 49 2006-2013年中国电信业固定资产投资完成额统计 77
图表 50 2006-2013年中国移动通信基站设备产量统计 78
图表 51 通信设备PCB主要供应商一览 78
图表 52 2006-2013年中国汽车产销量统计 80
图表 53 2009-2015年主要年份世界汽车PCB产值情况 81
图表 54 2006-2012年中国半导体照明产业各环节产业规模统计 83
图表 55 2012年中国半导体照明产业结构图 83
图表 56 典型的光电PCB的结构原理图 89
图表 57 光学PCB和传统PCB的优点对比 90
图表 58 2009-2013年新美亚公司收入和利润统计表 97
图表 59 2010-2013年三星电机公司资产和负债情况 99
图表 60 2010-2013年三星电机公司收入情况 99
图表 61 2010-2012年永丰集团资产和负债情况 100
图表 62 2010-2012年永丰集团收入和利润情况 100
图表 63 瀚宇博德股份有限公司竞争力分析 102
图表 64 瀚宇博德股份有限公司印刷电路板应用端产品分类 103
图表 65 2011-2012年瀚宇博德股份有限公司营业收入情况统计 104
图表 66 2013年沪士电子股份有限公司分产品应用领域情况表 106
图表 67 2013年沪士电子股份有限公司业务结构情况 106
图表 68 2010-2013年沪士电子股份有限公司收入与利润统计 106
图表 69 2010-2013年沪士电子股份有限公司资产与负债统计 107
图表 70 2010-2013年沪士电子股份有限公司盈利能力情况 107
图表 71 2010-2013年沪士电子股份有限公司偿债能力情况 107
图表 72 2010-2013年沪士电子股份有限公司运营能力情况 108
图表 73 2010-2013年沪士电子股份有限公司成本费用统计 108
图表 74 2013年天津普林电路股份有限公司分产品情况表 109
图表 75 2013年天津普林电路股份有限公司业务结构情况 109
图表 76 2013年天津普林电路股份有限公司分地区情况表 110
图表 77 2010-2013年天津普林电路股份有限公司收入与利润统计 110
图表 78 2010-2013年天津普林电路股份有限公司资产与负债统计 110
图表 79 2010-2013年天津普林电路股份有限公司盈利能力情况 110
图表 80 2010-2013年天津普林电路股份有限公司偿债能力情况 111
图表 81 2010-2013年天津普林电路股份有限公司运营能力情况 111
图表 82 2010-2013年天津普林电路股份有限公司成本费用统计 112
图表 83 2013年生天津普林电路股份有限公司成本费用结构图 112
图表 84 2013年广东生益科技股份有限公司分行业情况表 113
图表 85 2013年广东生益科技股份有限公司业务结构情况 114
图表 86 2013年广东生益科技股份有限公司分地区情况表 114
图表 87 2010-2013年广东生益科技股份有限公司收入与利润统计 114
图表 88 2010-2013年广东生益科技股份有限公司资产与负债统计 115
图表 89 2010-2013年广东生益科技股份有限公司盈利能力情况 115
图表 90 2010-2013年广东生益科技股份有限公司偿债能力情况 115
图表 91 2010-2013年广东生益科技股份有限公司运营能力情况 116
图表 92 2010-2013年广东生益科技股份有限公司成本费用统计 116
图表 93 2013年广东生益科技股份有限公司成本费用结构图 116
图表 94 2013年广东汕头超声电子股份有限公司分产品情况表 117
图表 95 2013年广东汕头超声电子股份有限公司业务结构情况 118
图表 96 2013年广东汕头超声电子股份有限公司分地区情况表 118
图表 97 2010-2013年广东汕头超声电子股份有限公司收入与利润统计 118
图表 98 2010-2013年广东汕头超声电子股份有限公司资产与负债统计 119
图表 99 2010-2013年广东汕头超声电子股份有限公司盈利能力情况 119
图表 100 2010-2013年广东汕头超声电子股份有限公司偿债能力情况 119
图表 101 2010-2013年广东汕头超声电子股份有限公司运营能力情况 120
图表 102 2010-2013年广东汕头超声电子股份有限公司成本费用统计 120
图表 103 2013年广东汕头超声电子股份有限公司成本费用结构图 120
图表 104 2013年广东超华科技股份有限公司分产品情况表 122
图表 105 2013年广东超华科技股份有限公司业务结构情况 122
图表 106 2013年广东超华科技股份有限公司分地区情况表 122
图表 107 2010-2013年广东超华科技股份有限公司收入与利润统计 123
图表 108 2010-2013年广东超华科技股份有限公司资产与负债统计 123
图表 109 2010-2013年广东超华科技股份有限公司盈利能力情况 123
图表 110 2010-2013年广东超华科技股份有限公司偿债能力情况 124
图表 111 2010-2013年广东超华科技股份有限公司运营能力情况 124
图表 112 2010-2013年广东超华科技股份有限公司成本费用统计 125
图表 113 2013年广东超华科技股份有限公司成本费用结构图 125
图表 114 2014-2018年中国印制电路板行业市场规模预测趋势图 134
图表 115 2014-2018年中国PCB设备市场规模预测趋势图 135
图表 116 2014-2018年中国PCB外形加工设备市场规模预测趋势图 135
图表 117 2014-2018年中国PCB检测设备市场规模预测趋势图 136
图表 118 2014-2018年中国PCB辅助材料市场规模预测趋势图 136

版权声明

本报告所有内容受法律保护，中华人民共和国涉外调查许可证：国统涉外证字第1454号。本报告由中商产业研究院出品，报告版权归中商产业研究院所有。本报告是中商产业研究院的研究与统计成果，报告为有偿提供给购买报告的客户内部使用。未获得中商产业研究院书面授权，任何网站或媒体不得转载或引用，否则中商产业研究院有权依法追究其法律责任。如需订阅研究报告，请直接联系本网站，以便获得全程优质完善服务。本报告目录与内容系中商产业研究院原创，未经本公司事先书面许可，拒绝任何方式复制、转载。在此，我们诚意向您推荐鉴别咨询公司实力的主要方法。