2011-2012年全球及中国IC制造行业研究报告

【导读】

【报告描述】：

IC制造行业可以分为内存、IDM和晶圆代工厂三大类型。IC也可以简单分为模拟、数字和混合信号三大类。数字IC公司多是IC设计公司，模拟IC公司多是IDM，只有日本厂家例外。日本厂家坚持采用垂直供应链体系，掌控供应链的全部环节，日本的半导体厂家几乎都是IDM。

晶圆代工厂分两大类型，一类是高量（High Volume）的数字IC代工厂，一类是低量的模拟IC、高压IC和混合信号代工厂。对前者来说，需要持续不断地提升IC制造工艺（Process Technology），每年的资本支出通常都不低于10亿美元，运营成本中设备折旧和研发费用超过50%。后者则营运规模小的多，年收入最高也不超过7亿美元。

对数字IC代工厂来说，效率是最重要的，在最短时间内开发出最先进的制造工艺才能在竞争中获胜。例如花费10亿美元在半年提供全球第一个90纳米工艺，那么在1年内就可收回研发成本。如果花费10亿美元在第一家之后两年后提供出90纳米工艺，那就意味着无法收回研发成本，因为这时候90纳米已经不是先进工艺，无法吸引到客户了。所以数字IC代工厂一般只有一家能够获取丰厚的利润，一家微利，其余的徘徊在亏损与微利之间。

台积电是全球晶圆代工龙头，市场占有率大约为48%，其利润则占整个晶圆代工行业利润的85%左右。台积电市值高达680亿美元，排名第四的中芯国际市值不足15亿美元。

TSMC、UMC、SMIC都是数字IC代工厂，VIS、TowerJazz、 Dongbu  HiTek、ASMC都是模拟IC、高压IC和混合信号代工厂。UMC还能有不错的利润是因为该公司投资了一系列成功的IC设计公司，如联发科（Mediatek）、联咏（Novatek）、凌阳（Sunplus），这些IC设计公司都是UMC的忠实客户。模拟IC代工厂也是多年亏损，且亏损幅度惊人，主要原因是其客户都是小型模拟IC设计公司。经济非常好的时候这些小公司的日子相对不错，经济稍有下滑，这些小公司就度日维艰，自然就不可能给晶圆代工厂足够的订单。

中国大陆的晶圆代工厂中，中芯国际是绝对龙头，拥有唯一的12英寸晶圆厂，在2011年底合并的华虹NEC和宏力半导体（Grace Semiconductor）只有3座8英寸晶圆厂。因为这两家都是国资企业，能够垄断政府相关的IC业务，因此利润丰厚；但是其技术单一落后，无法面对真正的市场竞争。投资145亿人民币的华力微电子也是如此，基本靠政府扶植。这些企业的竞争力远不如中芯国际。

三星早在2007年就进入晶圆代工领域，但是历经五年，一直没有太大发展。2007年三星代工业务收入3.7亿美元，2011年不计苹果的代工业务为4.7亿美元。三星的唯一大客户就是苹果，主要是牵涉知识产权问题，苹果不得不委托三星代工。三星拓展晶圆代工业务只是为了消化其多余产能，英特尔则根本无意进军晶圆代工。

值得一提是台湾的DRAM厂。经历多年巨额亏损后，台湾的DRAM厂面临转型或倒闭的选择，力晶（Powerchip）就选择转型晶圆代工，2011年4季度其收入的60%来自晶圆代工。该公司2010年晶圆代工方面的营收仅1.49亿美元，2011年收入达到4.31亿美元，是增长速度最快的晶圆代工厂家。

第一章、全球半导体产业
1.1、全球半导体产业概况
1.2、IC设计产业
1.3、IC封测产业概况
1.4、中国IC市场

第二章、半导体产业格局
2.1、模拟半导体
2.2、MCU
2.3、DRAM内存产业
2.3.1、DRAM内存产业现状
2.3.2、DRAM内存厂家市场占有率
2.3.3、移动DRAM内存厂家市场占有率
2.4、NAND闪存
2.5、复合半导体产业

第三章、IC制造产业
3.1、 IC制造产能
3.2、晶圆代工
3.3、MEMS代工
3.4、中国晶圆代工产业
3.5、晶圆代工市场
3.5.1、全球手机市场规模
3.5.2、手机品牌市场占有率
3.5.3、智能手机市场与产业
3.5.4、PC市场
3.6、IC制造与封测设备市场
3.7、半导体材料市场

第四章、主要半导体厂家研究
4.1、台积电
4.2、三星
4.3、英特尔
4.4、UMC
4.5、中芯国际
4.6、Micron
4.7、TowerJazz
4.8、世界先进
4.9、德州仪器
4.10、Globalfoundries
4.11､Dongbu HiTek
4.12、Magnachip
4.13、ASMC
4.14、华虹NEC
4.15、华力微电子
4.16、力晶

2000-2016年全球半导体产业与全球GDP增幅
1990-2011年每年半导体产业资本支出额
2000-2012年全球晶圆产能变化 (200mm Equivalent)
2011年全球前25大半导体厂家销售额排名
2011年全球OSAT厂家市场占有率
2007-2011年台湾封测产业收入
2010-2013年全球半导体封装材料厂家收入
2007-2011年中国IC市场规模
2011年中国IC市场产品分布
2011年中国IC市场下游应用分布
2011年中国IC市场主要厂家市场占有率
2011年模拟半导体主要厂家市场占有率
2011年Catalog 模拟半导体厂家市场占有率
2011年10大模拟半导体厂家排名
2011年MCU厂家排名
2000-2012年DRAM产业CAPEX
2000-2013年全球DRAM出货量
2009年10月-2012年1月DRAM合约价涨跌幅
2005年1季度-2012年4季度全球DRAM厂家收入
2010年1季度-2012年4季度全球DRAM晶圆出货量
2001-2013年 系统内存需求量
2011年4季度 DRAM品牌厂家收入排名
GaAs产业链
GaAs产业链主要厂家
2011-2012年全球GaAs厂家收入排名
2011年全球12英寸晶圆产能
1999-2012年全球12英寸晶圆厂产能地域分布
2010-2012年全球晶圆设备开支地域分布
2005-2011年全球晶圆代工厂销售额排名
2005-2011年全球主要晶圆代工厂运营利润率
2011年全球前30家MEMS厂家收入排名
2011年全球前20大MEMS晶圆代工厂排名
2011年晶圆代工厂家的中国客户销售额
2007-2014年全球手机出货量
2009年1季度-2011年4季度每季度全球手机出货量 与年度增幅
2010-2012年3G/4G手机出货量地域分布
2010-2011年每季度全球主要手机品牌出货量
2010-2011年全球主要手机厂家出货量
2010-2011年全球主要手机厂家智能手机出货量
2011年智能手机操作系统市场占有率
2008-2013年全球PC用CPU与GPU 出货量
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板电脑出货量
2007-2016全球晶圆设备投入规模
2011-2016年全球半导体厂家资本支出规模
2011-2016年全球WLP封装设备开支
2011-2016年全球Die封装设备开支
2011-2016年全球自动检测设备开支
2011-2012年全球TOP 10 半导体厂家资本支出额
2010-2013年全球半导体材料市场地域分布
2010-2012年全球半导体后段设备支出地域分布
TSMC组织结构
2004-2011年TSMC收入与营业利润率
2004-2011年TSMC出货量与产能利用率
2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度收入与营业利润率
2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度出货量与营业利润率
2005年-2011年4季度TSMC产品下游应用分布
2008年3季度-2011年4季度台积电收入节点分布(By Node)
2010-2012年1季度台积电各工厂加载产能 Installed Capacity
2008-2012年台积电各工厂加载产能Installed Capacity
2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事业部收入业务分布
2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事业部收入与运营利润率
2011年1季度-2012年4季度三星NAND内存收入与运营利润率
2011年1季度-2012年4季度三星DRAM内存收入与运营利润率
2004-2011年英特尔收入与毛利率
2004-2011年英特尔收入与运营利润率
2004-2011年英特尔收入与净利率
2006-2011年Q4 英特尔收入地域分布
2006-2008年英特尔收入产品分布
2008-2010年英特尔收入产品分布
英特尔CPU工艺路线图
Intel全球基地分布
INTEL WAFER FAB LIST
2003-2011年联电收入与营业利润率
2003-2011年联电出货量与产能利用率
2010年1季度-2012年1季度联电每季度收入与毛利率
2010年1季度-2012年1季度联电每季度收入地域分布
2010年1季度-2012年1季度联电每季度收入节点分布
2010年1季度-2012年1季度联电每季度收入下游应用分布(By Application)
2010年1季度-2012年1季度联电每季度出货量与产能利用率
2005-2012年SMIC收入与运营利润率
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入与毛利率
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入下游应用分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入地域分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC每季度收入节点（Node）分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC出货量与产能利用率
2010年1季度-2011年4季度SMIC各工厂产能
SMIC工厂分布
SMIC主要客户
2007-2012财年Micron收入与运营利润
2009-2012财年Micron收入部门分布
2007-2012年1季度Micron收入下游应用分布
2007-2012年1季度Micron收入技术分布
Micron全球基地分布
2003-2011年TowerJazz收入与毛利率
2009-2011年TowerJazz收入技术分布
2006-2011年TowerJazz收入地域分布
2005-2012年VIS收入与营业利润率
2010年1季度-2012年1季度VIS收入与毛利率
2010年1季度-2012年1季度VIS收入节点分布
2010年1季度-2012年1季度VIS收入下游应用分布
2009年1季度-2012年1季度VIS收入产品分布
2010年2季度-2012年1季度VIS出货量与产能利用率
2007-2011年德州仪器收入和运营利润
2009-2011年德州仪器收入部门分布
2009-2011年德州仪器收入地域分布
2006\2011\2012Q1德州仪器收入产品分布
德州仪器制造基地全球分布
GLOBALFOUNDRIES全球分布
GLOBALFOUNDRIES技术能力
2005-2012年Dongbu HiTek收入与运营利润率
2006年1季度-2011年4季度 Dongbu HiTek产能与产量
2006年1季度-2011年4季度 Dongbu HiTek产能利用率
Dongbu HiTek晶圆厂简介
2007-2011年Dongbu HiTek晶圆厂产能
Dongbu HiTek技术分布
Dongbu HiTek主要客户
Dongbu HiTek技术路线图
2001-2011年Magnachip收入与毛利率
2004-2011年Magnachip收入业务分布
2009-2011年Magnachip收入地域分布
Magnachip晶圆代工技术路线图
2011年Magnachip晶圆代工收入地域分布
MAGNACHIP 各晶圆厂一览
ASMCs current shareholding structure
2003-2011年ASMC收入毛利率
2010年1季度-2011年4季度上海先进半导体收入晶圆厂分布
2010年1季度-2011年4季度上海先进半导体收入下游应用分布
2010年1季度-2011年4季度上海先进半导体收入客户类型分布
2010年1季度-2011年4季度上海先进半导体收入地域分布
2009年1季度-2011年4季度每季度上海先进半导体产能利用率
2010年1季度-2011年4季度ASMC各晶圆厂产能利用率
2003-2010年华虹NEC收入
华虹NEC路线图
2004-2010年宏力半导体收入
Powerchip Fab Overview