2011-2015版中国32位嵌入式CPU芯片行业投资前景分析报告

【导读】

【报告描述】：

第一章 2009-2010年研究范围界定及市场特征分析

第一节 CPU芯片分类及应用
一 CPU芯片分类
二 CPU芯片应用
第二节 嵌入式CPU
一 CPU指令集
二 CPU内核
三 CPU芯片
第三节 行业市场特征分析
一 集成电路产业链
二 集成电路运营模式
三 行业利润水平分析
四 行业技术水平分析
五 行业区域性分析
六 上下游行业关联性

第二章 2009-2010年32位嵌入式CPU芯片市场

第一节 2009-2010年集成电路设计市场容量
一 2009年全球集成电路设计市场容量
二 2009年中国集成电路设计市场容量
第二节 2009-2015年嵌入式CPU芯片市场容量
一 2009-2015年嵌入式CPU芯片市场容量
二 2009年嵌入式CPU芯片市场应用领域
第三节 移动便携设备嵌入式CPU芯片细分市场
一 移动便携设备市场分类
二 2009-2015年便携消费电子CPU芯片市场容量
三 2009-2010年便携教育电子CPU芯片市场容量
四 2009-2015年移动互联网终端CPU芯片市场容量
第四节 2009-2010年行业竞争格局分析
一 嵌入式CPU芯片设计行业竞争格局
二 便携消费电子CPU芯片市场竞争格局
三 便携教育电子CPU芯片市场竞争格局
第五节 嵌入式CPU芯片设计行业进入壁垒
一 技术壁垒
二 资金和规模壁垒
三 产业化壁垒
第六节 国内行业管理体系及相关政策分析
一 行业主管部门与监管体制
二 行业主要法律法规及政策
第七节 影响行业发展有利和不利因素
一 有利因素分析
二 不利因素分析

第三章 2009-2010年嵌入式CPU芯片企业竞争力

第一节 三星半导体
一 企业概况
二 产品系列
第二节 瑞芯微
一 企业概况
二 产品系列
第三节 君正集成电路
一 企业概况
二 产品系列
第四节 飞思卡尔
一 企业概况
二 产品系列
第五节 凌阳科技
一 企业概况
二 产品系列
第六节 安凯技术
一 企业概况
二 产品系列
第七节 德州仪器
一 企业概况
二 产品系列
第八节 高通
一 企业概况
二 产品系列
第九节 Marvell
一 企业概况
二 产品系列
第十节 联发科
一 企业概况
二 产品系列

图表 1  CPU芯片主要分类及应用领域
图表 2  2009年中国集成电路设计业销售收入区域构成
图表 3  2009-2014年国内嵌入式CPU芯片市场容量
图表 4  2009年国内嵌入式CPU芯片市场应用领域
图表 5  移动便携设备分类
图表 6  2005年-2014年全球便携消费电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万美元）
图表 7  2005年-2014年中国便携消费电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万元）
图表 8  2005年-2014年全球便携教育电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万美元）
图表 9  2005年-2014年中国便携教育电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万元）
图表 10  2005年-2014年全球移动互联网终端CPU芯片市场销售额统计及预测（亿美元）
图表 11  2005年-2014年中国移动互联网终端CPU芯片市场销售额统计及预测（亿元）
图表 12  2009年国内便携消费电子CPU芯片市场厂商
图表 13  2009年国内便携教育电子CPU芯片市场厂商分布
图表 14  行业主要法律法规及政策一览表