一、项目名称
贵州省贵阳市高新区军民融合半导体集成电路产业园项目招商
二、项目地址
贵州省贵阳市
三、建设内容
军民融合半导体集成电路产业园重点实施集成电路设计中心(ICC)、集成电路封测平台(FPGA芯片封装测试生产线)、集成电路专业孵化器项目。包括:集成电路设计中心、集成电路封测平台、集成电路专业孵化器。
四、项目投资规模
项目总投资200000万元
五、优势资源(优势条件)
贵阳国家高新区重点打造以IC设计、封装、测试为重点的电子信息制造产业链以及软件和信息技术服务业。聚集中晟泰科、雅光电子、MEMS硅麦芯片、键合金丝、振华半导体等多家企业,产业基础相对健全,为项目提供了良好的发展基础。
六、投资回报分析
投资回收期:6.5年
年销售收入:21亿元
年利润:3.24亿元
投资利润率:18%
七、项目合作方式
独资、合资、合作
八、项目联系人及电话
鸣晓月
0851-84702009
18610884067(微信同号)
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