贵州省贵阳市高新区军民融合半导体集成电路产业园项目招商
发布时间:2022-03-03 15:32
分享到:

一、项目名称

贵州省贵阳市高新区军民融合半导体集成电路产业园项目招商

二、项目地址

贵州省贵阳市

三、建设内容

军民融合半导体集成电路产业园重点实施集成电路设计中心(ICC)、集成电路封测平台(FPGA芯片封装测试生产线)、集成电路专业孵化器项目。包括:集成电路设计中心、集成电路封测平台、集成电路专业孵化器。

四、项目投资规模

项目总投资200000万元

五、优势资源(优势条件)

贵阳国家高新区重点打造以IC设计、封装、测试为重点的电子信息制造产业链以及软件和信息技术服务业。聚集中晟泰科、雅光电子、MEMS硅麦芯片、键合金丝、振华半导体等多家企业,产业基础相对健全,为项目提供了良好的发展基础。

六、投资回报分析

投资回收期:6.5年
年销售收入:21亿元
年利润:3.24亿元
投资利润率:18%

七、项目合作方式

独资、合资、合作

八、项目联系人及电话

鸣晓月
0851-84702009

18610884067(微信同号)

报告库会员(¥)199/年起售

海量行业报告和相关实用干货寂集锦
开通报告库会员
乐享更多下载,购买超值优惠

查看更多报告

扫一扫获取
最新情报资讯

扫一扫免费
阅读最新报告

特色服务推荐