本次上市存在的风险

一、技术风险

（一）技术研发与创新的风险

发行人所处行业为技术密集的科技创新型行业，技术优势是发行人的核心竞争力。由于下游行业产品迭代较快，客户需求不断变化，对半导体器件封装和测试设备在功能和性能上的要求不断提高。未来，如果发行人的技术研发创新能力不能及时匹配客户的需求，发行人将面临客户流失的风险。

（二）研发失败的风险

报告期各期，发行人的研发投入分别为1,765.67万元、2,154.96万元、2,669.26万元和652.94万元，占营业收入的比例分别为11.77%、13.83%、18.02%和22.88%，研发投入持续增加。发行人所在半导体专用设备制造属于技术高度密集型行业，具有研发周期长、研发难度高、研发投入大等特点。未来，发行人将继续加强研发投入，但存在研发项目失败或相关技术无法产业化应用的风险，将对发行人的经营业绩产生不利影响。

（三）技术人才流失的风险

技术人才对发行人的产品创新、持续发展起着关键性作用。截至2020年3月31日，发行人拥有技术研发人员116人，占发行人员工总数的29%。随着行业竞争日趋激烈，各企业对于技术人才的争夺也将不断加剧，发行人将面临技术人才流失的风险。

（四）核心技术泄密的风险

发行人自成立以来始终专注于半导体行业后道封装测试领域所需设备及技术的研发及产业化应用，在半导体自动化测试系统、激光打标设备以及其他机电一体化设备等产品领域均掌握了相关的核心技术，并在各领域具有一定的技术优势。若未来出现外部窃取、公司技术人员违反保密义务泄密等情况，将加剧市场竞争，对公司的持续盈利能力产生不利影响。

二、经营风险

（一）宏观经济变化和行业波动的风险

公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，位于半导体产业的上游。半导体产业处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础，与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。近年来，随着5G通讯、物联网、汽车电子等新兴领域逐渐兴起及人工智能、大数据、云计算等技术逐渐成熟，全球半导体市场规模总体保持增长。未来，如果宏观经济形势发生重大变化、半导体行业景气度下滑，半导体企业的资本性支出延缓或减少，将对发行人的经营业绩产生一定的不利影响。

（二）市场竞争加剧的风险

目前全球半导体专用设备市场仍由海外制造商主导，泰瑞达、爱德万等国际知名企业占据了全球半导体测试设备行业的主要份额，市场集中度较高。国内企业中，以发行人、华峰测控、长川科技为代表的半导体测试设备制造商已成功进入国内外封测龙头企业的供应商体系。随着我国半导体设备企业的壮大以及进口替代进程加速，可能导致市场竞争加剧或吸引潜在进入者。因此，发行人面临市场竞争加剧的风险。

（三）市场开拓的风险

目前，发行人在半导体分立器件测试系统及激光打标设备领域具备技术优势和较高的市场份额，同时加大在集成电路测试系统领域的产品研发投入和市场开拓力度。相较于集成电路测试设备市场，半导体分立器件测试设备的市场规模相对较小；且半导体专用设备具备较高的供应商准入门槛和较长的产品认证周期，未来若公司无法有效开拓新市场、拓宽产品应用领域，将对公司经营业绩的增长产生不利影响。

三、内控风险

（一）实际控制人控制风险

本次发行前发行人实际控制人张赤梅、郑俊岭分别直接持有发行人1,530.00万股股份（占比43.97%）和1,470.00万股股份（占比42.24%），两人合计持有公司3,000.00万股股份，占比86.21%。如果发行人内部控制不能得到有效执行，实际控制人利用其控制地位对发行人的人事、财务、经营等决策进行控制，可能会使发行人的法人治理结构不能有效发挥作用，从而损害发行人及其他股东的利益。

（二）管理风险

本次发行后，公司的资产、人员、业务规模将进一步扩张，研发、采购、生产、销售等各个业务环节的内控管理要求和难度均有所提高。若发行人不能适应业务扩张对经营管理带来的更高要求，则将对发行人的长期经营发展造成不利影响。

四、财务风险

（一）主营业务毛利率下降的风险

报告期各期，发行人主营业务毛利率分别为70.90%、70.10%、68.19%和65.34%，其中半导体分立器件测试系统的毛利率分别为75.41%、71.17%、71.05%和69.72%，处于相对较高水平。未来，随着同行业企业数量的增多、市场竞争的加剧，行业供求关系可能发生变化，导致行业整体利润率水平产生波动，进而对发行人的主营业务毛利率造成相应影响。另外，若公司在产品结构、客户结构、成本管控等方面发生较大变化，导致公司产品单价下降，成本费用上升，公司将面临主营业务毛利率下降的风险。