中商情报网讯：聚辰半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市。据了解，聚辰半导体股份有限公司主要从事集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
主要财务指标
聚辰半导体有限公司资产总额和净利润逐年增加，2016年度资产总额为22,206.45万元，2017年度资产总额为27,433.88万元，2018年度资产总额为40，217.89万元；2016年度净利润为万元，2017年净利润为3,467.25万元，2018年净利润为5,743.07万元，2019年净利润为10,337.24万元。
主要财务指标表
资料来源：中商产业研究院整理
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