（七）晶圆材料供应商集中的风险

公司功率芯片业务采用Fabless模式，公司专门负责功率芯片的设计和市场销售，制造环节需要依赖于上游晶圆制造厂商进行。晶圆生产属于资金及技术密集型产业，行业集中度较高。

同时，功率芯片对原材料晶圆的加工工艺有严格要求，功率芯片设计企业在选定合格晶圆供应商后，一般不会轻易更换。公司结合自身经营业务规模，并基于质量可靠性、供货及时性、采购价格谈判、降低技术泄密风险等多方面考量而主要向华虹宏力采购晶圆材料，报告期各期向其采购额占晶圆总采购额的比例分别为99.51%、94.64%和96.85%。

公司虽然与华虹宏力多年来合作关系良好，并在巩固与华虹宏力的晶圆采购业务关系同时，进一步拓宽采购渠道，自2017年起加大对华润微电子的晶圆采购规模。但是，如果公司晶圆材料供应商产能排期紧张或者关系恶化，可能导致不能足量及时供货，将对发行人的生产经营形成不利影响。

（八）应收账款发生坏账的风险

报告期内，发行人应收账款总额较大，占流动资产比重相对较高。截至2019年12月末，公司应收账款金额为11,402.42万元，占流动资产总额的32.44%。从整体上看，报告期各期末公司应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款占比超过90%，应收账款周转率维持在较高水平。虽然公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行，但应收账款仍有无法收回的可能性，可能对公司经营业绩产生不利影响。

（九）存货规模较大的风险

报告期各期末，公司存货金额分别为3,213.34万元、5,996.65万元和6,264.60万元，占各期末流动资产的比例分别为19.92%、23.13%和17.82%。随着公司业务规模的扩大，存货规模可能进一步增加，并影响经营活动产生的现金流量净额。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导

致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。

（十）本次公开发行摊薄投资者即期回报的风险

本次公开发行股票并上市后，公司总股本和净资产将有较大幅度的增加，但募集资金投资项目的建设周期和实现效益需要一定的时间。因此，在总股本和净资产增加的情况下，公司的每股收益和净资产收益率等指标将在短期内出现一定幅度下降，投资者即期回报存在被摊薄的风险。

（十一）募集资金投资项目风险

尽管公司管理层已对募投项目的可行性进行了充分的研究论证，但是可行性分析是基于当前市场环境、行业政策、行业发展趋势及与主要客户供应商的合作关系等因素作出的。在本次募投项目实施过程中，同时面临着市场需求变化、相关政策变化、技术更新等诸多不确定性因素，可能导致项目延期或无法实施。同时，如果相关市场环境或产业政策发生不利变化，或公司不能有效开拓市场，则将直接影响项目的投资回报和发行人的预期收益。

此外，本次募投项目建成后，公司将新增较大金额的固定资产，年折旧费用将有所上升。由于募集资金投资项目实施到盈利需要一定时间，如果未来市场环境发生不利变化，募集资金投资项目的预期收益可能无法实现并将对公司经营业绩产生不利影响。