2月26日晚间沪深两市上市公司投资/协议/合同/中标公告一览

成都路桥预中标道路工程PPP项目

成都路桥（002628）2月26日晚间发布公告，近日，公司成为“宜宾市南溪区环长江大道 PPP 项目”的拟中标供应商，该项目总造价（建安费）4.63亿元。

成都路桥表示，此次项目建安费投资金额约占公司 2014 年度经审计营业收入的 30.90%。若公司能最终中标并顺利实施该项目，预计将对公司 2016 年及相关建设年度经营业绩产生积极的影响。

新疆众和子公司获国开发展基金增资5000万元

新疆众和（600888）2月26日晚间公告，公司与国开发展基金有限公司（简称“国开发展基金”）合作，国开发展基金以5000万元对公司的子公 司新疆众和进出口有限公司（简称“进出口公司”）进行增资，进出口公司采用委托建设等方式，用于年产2.4万吨高性能高纯铝合金产业化项目建设。

该投资期限为15年，在投资期限内，进出口公司每年向国开发展基金支付平均年化收益率最高不超过1.2%的投资收益，通过现金分红、回购溢价等方式 实现。如果进出口公司未分红或国开发展基金每一年度实际获得的投资收益率低于1.2%，公司应以可行且合法的方式（包括但不限于回购溢价等）予以补足，以 确保其实现预期的投资收益。

公司表示，公司此次与国开发展基金合作有利于公司加快项目建设，拓宽融资渠道，缓解资金压力，降低资金成本。

江苏吴中拟6亿并购响水恒利达 布局染料化工业务

江苏吴中（600200）2月26日晚间发布重组预案，公司拟以22.07元/股发行1812.41万股，并支付现金2亿元，合计作价6亿元收购毕 红芬等3名股东持有的响水恒利达100%股权；同时拟以不低于21.97元/股非公开发行股份募集配套资金不超过6亿元，拟用于支付现金对价、响水恒利达 二期项目建设及补充响水恒利达营运资金等。由于上交所将对相关文件进行事后审核，公司股票将继续停牌。

公告显示，响水恒利达属于精细化工行业下的染料及染料中间体子行业，主要从事染料及染料中间体的研发、生产及销售，主要产品包括J酸、吐氏酸、磺化 吐氏酸、4氯25、6硝、红色基B和其他染料中间体等。经过多年发展，标的公司在J酸、吐氏酸等细分产品市场已建立较高的品牌知名度和市场影响力，具备较 强的产品应用推广和市场营销能力，并与浙江龙盛（600352）、闰土股份（002440）等多家知名染料、颜料企业建立了良好的业务合作关系，业务发展前景良好。

财务数据显示，截至2015年末，响水恒利达资产总计3.66亿元，所有者权益合计1.64亿元；其2014年度、2015年度分别实现营业收入3.81亿元、4.97亿元，净利润分别为1495.21万元和5094.29万元。

根据公司与交易对方签订的《收购协议》及《业绩承诺及补偿协议》，本次交易业绩承诺期为三年，即2016年至2018年。交易对方根据标的公司业务 运营情况，承诺在业绩承诺期间标的公司实现扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润分别不低于7800万元、8970万元和10315万元。

公司表示，此次交易及后续战略转型完成后，公司将形成医药和染料化工共同发展的双轮驱动模式，业务结构将得以优化，未来通过持续加大对医药、化工领域的投入以及对外并购重组力度，不断提升公司核心竞争力，提高公司可持续发展能力，实现公司及广大股东利益最大化。

同方国芯拟逾60亿元投资两台湾集成电路公司 完善产业链布局

同方国芯（002049）2月26日晚间公告，拟通过全资子公司认购力成科技、南茂科技股份，认购总价分别约为38.10亿元及23.41亿元，认购资金将来源于公司2015年非公开发行实施完成后的募集资金。公司股票自2016年2月29日起将继续停牌。

公告显示，交易对方力成科技和南茂科技均为全球集成电路产业后段封测服务领导厂商，是集成电路产业链的重要一环。

其中，力成科技主营集成电路封装测试，包括集成电路与半导体组件的测试服务，集成电路与半导体组件自动测试计算机软件的研发、设计与销售和高频探针 卡的设计、制造与销售。 根据2015年2月研究机构Gartner公布的报告，力成科技已成为全球第五大集成电路封装测试厂商。根据台湾半导体产业协会的数据，力成科技已成为台 湾第三大集成电路封装测试厂商，其封装业务收入占台湾封装产业总产值的9.5%，其测试业务收入占台湾测试产业产值的7.3%。

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南茂科技主要为IC设计公司、整合组件制造公司及IC晶圆厂提供存储IC、LCD 驱动IC及逻辑混合讯号产品的封装测试服务，上述产品主要应用于计算机、消费性电子产品的储存设备及显示器的终端应用产品。依据工研院IEK 统计资料显示，2014年台湾IC封测产值为4,539亿元新台币，南茂科技2014 年合并营业收入约为220.1亿元新台币，约占台湾产值4.85%。

同方国芯表示，本次战略投资通过以资本为纽带的方式，进一步提升了公司的产业链整合能力，为公司完善集成电路产业链创造了有力的条件，进一步提升公 司行业竞争力。随着公司在集成电路领域产业布局的优化，公司将形成控股公司、参股公司协同发展的业务架构，提升公司整体解决方案的部署和一揽子项目部署能 力，增强公司综合竞争力；形成产业价值链多层次战略合作关系，推动公司长期战略的实施。

公司曾于2015年11月5日晚公告，拟以27.04元/股，向实际控制人清华控股旗下九名对象发行29.59亿股，募资金额800亿元，投向集成 电路业务。其中600亿元拟投入存储芯片工厂，37.9亿元拟收购台湾力成25%股权，162亿元拟投入对芯片产业链上下游的公司的收购。