4.【央行探索发行数字货币 移动支付发展前景广阔】
20日,中国人民银行数字货币研讨会在京召开,央行行长周小川出席,副行长范一飞主持会议。会上,国内外数字货币研究专家就数字货币发行总体框架等专题进行了研讨和交流。会议指出,人民银行自2014年起成立了专门研究团队,对数字货币发行和业务运行框架、关键技术、流通环境等进行了深入研究,已取得阶段性成果。会议要求,研究团队要在前期工作基础上继续推进,争取早日推出央行发行的数字货币。
点评:业内认为,数字货币的发行与移动支付发展程度有着紧密联系。知名机构德勤发表的报告提出,支付发展的变迁是消费方式的转变,从现金转向目前主流的各类借记卡支付,进一步再转移到代表未来的移动支付,验证了货币从实体向电子化的趋势,移动支付正在颠覆传统支付产业的格局。随着数字货币的发行,移动支付的普及率又将迎来跨越式提升,率先布局的企业发展前景广阔,其中A股公司有新开普(300248)、新国都(300130)、恒宝股份(002104)等。
5.【集成电路知识产权联盟 成立地方扶持政策陆续出台】
20日,由工信部电子科学技术情报研究所牵头的中国集成电路知识产权联盟在京成立。截至1月6日,正式提交材料加入联盟成为创始成员的已有64家国内企事业单位,包括华为、中兴、方正、酷派等。该联盟旨在整合全产业链资源,建成具有全球影响力的集成电路产业新兴知识产权组织,助力中国集成电路产业实现跨越式发展。
点评:近年来,中国集成电路产业持续发展,国内销售额从2009年的1109亿元提高到2014年的3015亿元,年均复合增长率22%。数据显示,集成电路进口额在2013年就超过了2313.4亿美元,成为中国第一大进口商品,巨大的供需缺口使国内集成电路企业面临通过替代进口实现快速增长的良好机遇。同时,国家和地方扶持力度持续加大,在去年12月上海推出500亿集成电路产业基金后,深圳、厦门等城市的基金计划今年也将陆续出台,通富微电(002156)、中颖电子(300327)等产业链公司前景看好。
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