友润电子1月21日在新三板挂牌上市 主营半导体封装材料引线框架产品

中商情报网讯：2016年1月21日友润电子835618.OC在新三板挂牌上市。泰州友润电子科技股份有限公司上市主办券商为华福证券，会计师事务所为江苏公证天业会计师事务所，律师事务所为江苏世纪同仁律师事务所。

中商产业研究院资料显示，截至2015年6月30日泰州友润电子科技股份有限公司营业收入达5467.182436万元，净利润81.857543万元，公司总资产11583.841888万元，净资产1422.540823万元。

中商产业研究院资料显示：公司自成立以来，一直专注于从事半导体封装材料引线框架产品的研发、生产和销售。通过多年的积累，公司已形成10多个产品系列，百余种产品，形成了一定的竞争优势，公司秉承“产品质量过硬、价格合理、供销保障、服务周到”的经营理念，在业内已经具有较好的知名度及信誉度。

公司产品半导体封装材料引线框架的客户群主要为国内半导体封装测试企业，公司利用销售渠道优势及多年的客户积累，目前已经成为甘肃天水、华润华晶等半导体封装行业领先企业的供应商。

经营范围：电子产品的研发；制造销售半导体集成电路、分立器件塑封引线框架、模具、五金机械。