2024年中国LED显示屏产业链图谱研究分析(附产业链全景图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2024-11-13 08:34
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二、上游分析

1.PCB

(1)市场规模

近二十年来,凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势,全球电子制造业产能向中国和韩国等亚洲地区转移。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示,2022年中国PCB市场规模达3078.16亿元,同比增长2.56%,2023年约为3096.63亿元。中商产业研究院分析师预测,2024年中国PCB市场规模将进一步增长至3469.02亿元。

数据来源:Prismark、中商产业研究院整理

(2)竞争格局

由于我国PCB产业主要集中在中低端制造领域,高性能制造领域较少,制造门槛不高,市场集中度较低,CR5为33.9%,鹏鼎控股市场份额占比最多,达12.4%。东山精密、健鼎科技、深南电路、华通分别占比达7.5%、4.9%、4.8%、4.4%。

数据来源:CPCA、中商产业研究院整理

2.碳化硅衬底材料

(1)市场规模

碳化硅衬底具有禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点,可有效突破传统硅基半导体器件及其材料的物理极限,开发出更适应高压、高温、高功率、高频等条件的新一代半导体器件。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国碳化硅衬底行业市场前景预测与发展趋势研究报告》显示,2023年全球导电型和半绝缘型碳化硅衬底的市场规模分别达到6.84亿美元和2.81亿美元。中商产业研究院分析师预测,2024年全球碳化硅衬底市场规模将分别达到9.07亿美元和3.26亿美元。

数据来源:Yole、中商产业研究院整理

(2)重点企业分析

碳化硅衬底的尺寸主要有2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)等规格,碳化硅衬底正不断向大尺寸的方向发展,目前行业内企业主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸,8英寸处于研发阶段。碳化硅衬底材料制备具有极高的技术门槛,目前全球能够规模化供应高品质、车规级碳化硅衬底的企业数量较少。国内厂商中,天岳先进前作为国内碳化硅衬底领军者,在8英寸衬底层面取得显著进展和成果,其用液相法制备的无宏观缺陷的8英寸衬底是业内首创。

资料来源:中商产业研究院整理

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