（三）EDA各版块占比
EDA市场可分为CAE（计算机辅助工程）、PCB&MCM（电路板与多芯片模块设计）、ICPhysicalDesign&Verification（集成电路物理设计与验证）、SIP（系统级封装）、Services（服务）五大板块，其中系统级封装、计算机辅助工程、集成电路物理设计与验证三大板块占比较大，分别为35.22%、31.93%、20.38%。
数据来源：中商产业研究院整理
（四）EDA国产化率
在高需求量的刺激下和政策扶持下，中国EDA产业国产化进程明显提速，国产化率从2018年的6.24%提升至2020年的11.48%。2023年中国EDA国产化率17.61%。预计国内本土EDA市场将持续扩大，国产化率将持续提升，2024年中国EDA国产化率将达18.52%。
数据来源：中商产业研究院整理
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