二、上游分析
（一）硅晶圆
1.硅晶圆出货面积
硅晶圆是制作集成电路的重要材料，通过对硅晶圆进行光刻、离子注手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中国晶圆产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，由于终端市场需求减缓及大量库存处置，2023年全球硅晶圆出货量下降至126.02亿平方英寸，同比下降14.3%。2024年上半年，全球硅晶圆出货量达到58.69亿平方英寸，出货量有所下降。中商产业研究院分析师预测，2024年全年全球半导体硅片出货面积将达到120.11亿平方英寸。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
2.硅晶圆营业收入
中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中国晶圆产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2023年全球硅晶圆营收随出货量减少而有所下降，实现营收123亿美元，同比下降10.9%。中商产业研究院分析师预测，2024年全球硅晶圆营收将达118亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
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