三、中游分析
1.硅晶圆
（1）市场规模
尽管目前主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2019-2023年中国半导体硅片市场规模从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增长率达12.45%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体硅片市场规模将达到131亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片厂商市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。国内半导体硅片龙头企业沪硅产业、立昂微、TCL中环、中晶科技等，相关产能及业务布局情况如下图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
2.掩膜版
（1）市场规模
掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料，其中，半导体是掩膜版最主要的应用领域，占比60%。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国掩膜版市场调查与行业前景预测专题研究报告》数据显示，2018-2022年，全球半导体掩膜版市场规模由40.41亿美元增长至49亿美元，复合年均增长率达4.9%，预计2024年半导体掩膜版市场规模将继续增长至53.24亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
从行业竞争格局来看，美国、日韩掩膜版厂商处于领先地位。重点企业主要包括福尼克斯、PKL、丰创光罩，具体如图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
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