三、光刻胶行业发展现状
1.市场规模
目前,全球光刻胶市场已达到百亿美元规模,市场空间广阔。我国光刻胶产业链逐步完善,且随着下游需求的逐渐扩大,光刻胶市场规模显著增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示,2022年我国光刻胶市场规模约为98.6亿元,同比增长5.68%,2023年约为109.2亿元。中商产业研究院分析师预测,2024年我国光刻胶市场规模可达114.4亿元。
数据来源:中商产业研究院整理
2.市场结构
我国光刻胶行业发展起步较晚,生产能力主要集中在PCB光刻胶、占比达94%。面板光刻胶和半导体光刻胶占比较少,分别为3%和2%。未来随着光刻胶企业生产能力的提高,我国光刻胶生产结构将会进一步优化。
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3.成本结构
光刻胶上游原材料主要包括树脂、感光材料、溶剂等,其中树脂是光刻胶核心部分,占成本约50%,感光材料占比15%,溶剂和添加剂占比5%和35%。
数据来源:中商产业研究院整理
4.国产化情况
从光刻胶国产化程度来看,生产技术难度较低的PCB光刻胶国产化程度较高,面板光刻胶和半导体光刻胶国产化程度很低,半导体光刻胶是技术难度最高但成长性最好的细分市场,其中G/I线光刻胶国产替代率相对较高,而EUV光刻胶国产替代化程度最低,目前还处于研发阶段。
资料来源:中商产业研究院整理