2024年中国先进封装产业链图谱研究分析(附产业链全景图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2024-07-30 08:37
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中商情报网讯:随着物联网、人工智能、5G通信等新兴技术的快速发展,对高性能、低功耗芯片的需求将持续增长,这为先进封装市场带来巨大的市场机遇。未来,随着新兴技术的不断涌现和市场需求的不断增长,先进封装市场将迎来更加广阔的发展前景。

一、产业链

先进封装产业链上游为原材料及设备,包括封装材料、晶圆材料及封装设备;中游为先进封装及测试,先进封装可分为FC-BGA封装、2.5D/3D封装、FCCSP封装、SIP封装、FO封装、WL-CSP封装,测试包括电性测试和老化测试;下游应用于传感器、半导体功率器件、半导体分立器件、模拟电路、光电子器件、存储芯片等。

图片来源:中商产业研究院

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