中商情报网讯：半导体IP通常也称为IP核，指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块，处于半导体产业链最上游，为芯片设计厂商提供设计模块。随着集成电路设计复杂度的提高，IP在设计过程中的作用越来越重要。中商产业研究院发布的《2024-2029全球与中国半导体知识产权(IP)市场现状及未来发展趋势》显示，2023年中国半导体IP市场规模约为142.8亿元，年均复合增长率达21.14%。中商产业研究院分析师预测，2024年国内半导体IP市场规模将增至171.3亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
全球半导体IP行业竞争格局高度集中，市场份额主要被国际巨头如ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies等厂商占据。国内厂商如芯原股份、力旺电子等虽然也在积极发展和壮大，但在市场份额上仍相对较低，IP国产化需求十分迫切。
数据来源：IPnest、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体IP行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
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