四、先进封装行业重点企业
1.长电科技
江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
2023年度长电科技研发投入集中在高性能运算(HPC)2.5D先进封装、射频SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市场。长电科技完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射频模组的开发并投入生产在2.5D高性能先进封装领域，长电科技持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层(RDL)转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5DChiplet 方案，并已在集团旗下不同的子公司实现生产。
2024年第一季度实现营业收入68.42亿元，同比增长16.76%；实现归母净利润1.35亿元，同比增长22.73%。
数据来源：中商产业研究院整理
2.通富微电
通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。通富微电现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。
2024年第一季度实现营业收入52.82亿元，同比增长13.79%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长1860%。2023年主营产品包括集成电路封装测试、材料销售、模具费，营收分别占整体的94.91%、3.90%、0.46%。
数据来源：中商产业研究院整理
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