中商情报网讯：随着物联网、人工智能、5G通信等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗芯片的需求将持续增长，这为先进封装市场带来巨大的市场机遇。未来，随着新兴技术的不断涌现和市场需求的不断增长，先进封装市场将迎来更加广阔的发展前景。
一、先进封装定义
先进封装是指一种处于当时最前沿的封装形式和技术，它采用先进的技术和工艺，将芯片和其他元器件进行封装，以提高其性能、功能和可靠性。这种封装方式相较于传统封装具有更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性。先进封装具有高集成度、多功能性、三维整合、热管理、可靠性等特点，具体如图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
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