2024年中国先进封装市场现状及企业布局情况预测分析(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2024-06-21 08:44
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中商情报网讯:先进封装技术是为了满足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而发展起来的。在摩尔定律发展放缓的背景下,先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成,先进封装正成为未来集成电路制造的重要发展方向。

市场规模

传统的芯片封装方式已经无法满足如此巨大的数据处理需求,先进封装的重要性日益凸显。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示,2020年中国先进封装市场规模约为351.3亿元,占大陆封装市场规模的比例约14%,相较于全球先进封装占封装44.9%的比例低出不少。随着市场发展,中商产业研究院分析师预测,2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元。

数据来源:Frost&Sullivan、中商产业研究院整理

企业布局情况

随着先进封装市场越来越受到重视,越来越多国内企业开始布局先进封装领域。主要包括长电科技、通富微电、晶方科技、华微电子、苏州固锝、华天科技、气派科技、太极实业、甬矽电子。具体如图所示:

资料来源:中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国封装测试行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。

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