中商情报网讯：先进封装技术是为了满足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而发展起来的。在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，先进封装正成为未来集成电路制造的重要发展方向。
市场规模
传统的芯片封装方式已经无法满足如此巨大的数据处理需求，先进封装的重要性日益凸显。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，2020年中国先进封装市场规模约为351.3亿元，占大陆封装市场规模的比例约14%，相较于全球先进封装占封装44.9%的比例低出不少。随着市场发展，中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元。
数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理
竞争格局
中国先进封装三大龙头企业分别为长电科技、通富微电和华天科技。从业务收入来看，2023年，长电科技市场份额达36.9%，通富微电市场份额达26.4%，华天科技市场份额达14.1%。
数据来源：中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国封装测试行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
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