【聚焦风口】半导体产业链局部拉升 先进封装方向领涨
来源:中商产业研究院 发布日期:2024-06-21 08:44
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中商情报网讯:先进封装技术是为了满足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而发展起来的。在摩尔定律发展放缓的背景下,先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成,先进封装正成为未来集成电路制造的重要发展方向。

一、先进封装行业发展现状

1.全球先进封装市场规模

高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域则是大量依赖先进封装,故先进封装的成长性要显著好于传统封装,其占封测市场的比重预计将持续提高。Yole数据显示,2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右,同比增长19.62%。未来先进封装前景广阔,中商产业研究院分析师预测,2024年产业规模将增长至472.5亿美元。

数据来源:Yole、中商产业研究院整理

2.中国先进封装市场规模

传统的芯片封装方式已经无法满足如此巨大的数据处理需求,先进封装的重要性日益凸显。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示,2020年中国先进封装市场规模约为351.3亿元,占整体封装市场规模的比例约14%,相较于全球先进封装占封装44.9%的比例低出不少。随着市场发展,中商产业研究院分析师预测,2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元。

数据来源:Frost&Sullivan、中商产业研究院整理

3.先进封装市场结构

目前,先进封装市场主要以FCBGA为主,占比达34%。2.5D/3D封装和FCCSP封装在全球市场占比约为20%,同为重要组成部分。SIP、FO、WLCSP市场份额分别为12%、7%、7%。

数据来源:Yole、中商产业研究院整理

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