3.光刻胶成本结构
光刻胶上游原材料主要包括树脂、感光材料、溶剂等，其中树脂是光刻胶核心部分，占成本约50%，感光材料占比15%，溶剂和添加剂占比5%和35%。
数据来源：中商产业研究院整理
4.光刻胶国产化情况
从光刻胶国产化程度来看，生产技术难度较低的PCB光刻胶国产化程度较高，面板光刻胶和半导体光刻胶国产化程度很低，半导体光刻胶是技术难度最高但成长性最好的细分市场，其中G/I线光刻胶国产替代率相对较高，而EUV光刻胶国产替代化程度最低，目前还处于研发阶段。
资料来源：中商产业研究院整理
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