2024年中国电子电路铜箔销量及竞争格局预测分析(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2024-06-19 08:49
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中商情报网讯:电子电路箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔,是制造印制电路板(PCB)的重要原材料,起到导电体的作用。

销量

中商产业研究院发布的《2024-2030年中国铜箔市场调查与行业前景预测专题研究报告》显示,2023年中国电子电路铜箔销量达41万吨,同比增长16.5%。中商产业研究院分析师预测,2024年销量将增长至44万吨。


数据来源:中国电子材料行业协会、中商产业研究院整理

竞争格局

我国电子电路铜箔行业市场集中度较高,电子电路铜箔销量在1万吨以上的企业有14家,其中销量在2万吨以上的企业有5家,分别是建滔铜箔、南亚铜箔、铜冠铜箔、龙电华鑫、长春化工,前五家企业市场合计占比达54%。

数据来源:CCFA、中商产业研究院整理


更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国铜箔行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。


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