3.半导体材料投融资情况
目前，中国半导体材料投融资市场中较为活跃。2023年中国半导体材料投资事件达112起，已披露融资金额达211.86亿元。2024年1-5月，中国半导体材料投资事件达36起，已披露融资金额达25.54亿元。
数据来源：IT桔子、中商产业研究院整理
4.半导体材料重点企业分析
中国半导体材料历经多年发展，已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证，硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的部分高端产品也已取得突破并打入台积电、三星、中芯国际等全球龙头公司供应链，但高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。中国大陆自主化率不高，国产化替代需求迫切。
资料来源：中商产业研究院整理
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