中商情报网讯：由于半导体器件由精密的组件及结构组成，因此用于运输、处理或加工半导体的载体经过精心设计并遵循特定的行业标准。除了于运输、处理和放置过程中保护组件的引线免受损坏外，载体亦须具有高度的均匀性及一致性，以便于自动组件放置及交付系统中高速进给零件。一般而言，半导体的后段运输介质乃按配置分类，主要包括托盘及托盘相关产品以及卷带及卷轴。
由于中国数码化程度提高，中国的后段半导体运输介质行业经历温和增长，但是由于新冠疫情疲情下的旅行限制导致供应链中断，2020年市场略有减少。中商产业研究院发布的《2022-2027中国半导体无尘运输系统市场现状及未来发展趋势》数据显示，2019年至2022年市场整体呈上升趋势，由2019年的7720万美元增长至2023年的9340万美元，复合年增长率为4.9%。中商产业研究院分析师预测，2024年市场规模将达10110亿美元。
数据来源：弗若斯特沙利文、中商产业研究院整理
中国托盘及托盘相关产品以及卷带及卷轴市场份额相当。2023年中国载带及卷轴市场份额占比50.8%。托盘及托盘相关产品市场份额占比49.2%。
数据来源：弗若斯特沙利文、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国后段半导体运输介质行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业定位证明、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等咨询服务。
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