中商情报网讯：硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。受益于通信、计算机、消费电子等应用领域需求带动，我国半导体硅片市场规模不断增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球与中国半导体硅片市场现状及未来发展趋势》显示，2022年中国半导体硅片市场规模达到138.28亿元，较上年增长16.07%。中商产业研究院分析师预测，2023年中国半导体硅片市场规模将增至164.85亿元，2024年将达189.37亿元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
硅片出货面积
我国是全球最大的半导体终端产品消费市场和制造市场，半导体硅片出货面积增长显著。中商产业研究院发布的《2023-2028年中国半导体硅片专题研究及发展前景预测评估报告》数据显示，2018-2022年，中国半导体硅片出货面积由13.7亿平方英寸增长至20.3亿平方英寸，复合年均增长率达10.3%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体硅片出货面积将达34亿平方英寸。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体硅片市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。
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