二、上游分析
1.半导体材料
（1）市场规模
近年来，得益于政府对半导体行业的支持，我国晶圆制造能力持续提升，并推动半导体材料市场规模持续快速增长。中商产业研究院发布的《2024-2029年半导体材料市场供需格局及发展前景预测报告》显示，2022年国内半导体材料市场规模约914.40亿元，同比增长21.9%。中商产业研究院分析师预测，2023年中国半导体材料市场规模将增至1024.34亿元。
注：由1美元=6.8748元换算
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
（2）市场结构
按应用环节划分，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。2021年，全球晶圆制造材料的市场规模为404亿美元，封装材料的市场规模为239亿美元，分别占比63%和37%。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
晶圆制造材料，主要包括硅片、光刻胶及配套试剂、光掩膜、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等。从晶圆制造材料的市场结构来看，硅片在晶圆制造材料中占比最大，占比约为35%，电子特气、光掩膜、光刻胶辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、8%和7%。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
（3）竞争格局
半导体核心材料技术壁垒较高，国内大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔。
资料来源：中商产业研究院整理
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