中商情报网讯:半导体设备是半导体产业的先导、基础产业,具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点,是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。中商产业研究院发布的《2024-2029全球与中国半导体设备设计市场现状及未来发展趋势》显示,2022年中国半导体设备市场规模约为2745.15亿元,同比增长58.1%。中商产业研究院分析师预测,2023年中国半导体设备市场规模将达3032亿元。
数据来源:SEMI、中商产业研究院整理
从细分产品结构来看,全球半导体设备市场中,光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为半导体设备的主要核心设备,光刻机的市场占比为24%、刻蚀机、薄膜沉积设备市场占比均为20%。此外,测试设备和封装设备的市场占比分别为9%、6%。
数据来源:SEMI、中商产业研究院整理
目前,国内半导体设备的国产化率普遍在20%以下,特别是光刻、薄膜沉积等设备国产化率不足10%,光掩膜版、电子特气、光刻胶等材料对外依存度也较高。从整体上看,相比于海外企业,国内半导体设备厂商的技术实力仍有差距。
资料来源:中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体设备市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。