中商情报网讯：全球半导体产业经历二次产业转移，目前处于第三次产业转移的进程之中，作为半导体领域壁垒相对较低的领域，封测产业目前主要转移至亚洲区域，主要包括中国大陆、中国台湾、东南亚等。封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。
产业规模
全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。中商产业研究院发布《2022-2027年中国集成电路封装测试行业调研分析及市场预测报告》显示，2022年全球封装测试市场规模约为815亿美元左右，同比增长4.89%。虽然市场依旧低迷，但汽车电子、人工智能、数据中心等应用领域的快速发展将推动全球封测市场持续高走，中商产业研究院分析师预测，2023年产业规模将增长至822亿美元。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
竞争格局
目前封装测试市场集中度较高，2022年全球委外封测市场中，前三企业市占率超过50%，分别为日月光、安靠和长电科技，占比分别为27.11%、14.08%和10.71%。
数据来源：中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国封装测试行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。
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