中商情报网讯：随着国内半导体产业链逐渐完善，芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。数据显示，2018年至2022年中国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增长至771亿元，年均复合增长率为8.5%，预计2023年市场规模将增至903亿元。
数据来源：IC Insights、中商产业研究院整理
行业竞争格局
从市场竞争格局来看，晶圆代工行业壁垒高，市场份额较集中。台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹半导体、世界先进、高塔半导体与晶合集成均主要从事晶圆代工业务，为其他公司代工生产芯片。英飞凌、德州仪器、华润微则主要采用IDM模式，同时积极争取更多晶圆代工订单。
资料来源：中商产业研究院整理
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