3.信号链芯片
信号链芯片是连接物理世界和数字世界的桥梁,负责对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等,产品主要包括线性产品、转换器产品、接口产品三大类。数据显示,全球信号链模拟芯片市场规模由2017年的92.3亿美元增至2022年的110.33亿美元,复合年均增长率达3.6%,预计2023年将增至118.17亿美元。
数据来源:ICInsights、中商产业研究院整理
4.射频前端芯片
射频前端芯片行业因产品广泛应用于移动智能终端,行业战略地位逐步提升,我国射频前端芯片行业迎来巨大发展机会,在全球市场的占有率有望大幅提升。在相关新兴领域蓬勃发展以及国家政策大力扶持的双重驱动下,2022年我国射频前端芯片市场规模达到914.4亿元。预计2023年我国射频前端芯片市场规模继续保持高速增长,将达到975.7亿元。
数据来源:中商产业研究院整理
射频前端芯片及模组需处理高频射频信号,处理难度大,需基于砷化镓、绝缘硅等特色工艺进行芯片研发,属于模拟芯片中的高门槛、高技术难度环节。长期以来,射频前端市场被国际头部厂商主导,全球前5大厂商Skyworks(思佳讯)、Qorvo(威讯)、Broadcom(博通)、Qualcomm(高通)、Murata(村田)合计市场份额为84%。其中Skyworks市场份额占比最高达21%。
数据来源:Yole、中商产业研究院整理
从我国市场来看,相关企业主要包括卓胜微、唯捷创芯、紫光展锐、飞骧科技、昂瑞微等。
资料来源:中商产业研究院整理