（2）溅射靶材
随着各类溅射薄膜材料在半导体集成电路、平面显示、信息存储等领域的广泛应用，下游领域对溅射靶材这一高附加值功能材料的需求不断增加,高性能溅射靶材市场规模日益扩大，呈快速增长态势。数据显示，2022年，全球溅射靶材市场规模上升至236亿美元。未来，随着物联网、大数据、新型显示、太阳能电池、节能玻璃等新型基础设施和新型应用领域的发展，溅射靶材的终端应用领域将进一步扩大，全球溅射靶材市场规模仍将持续稳定增长，预计2023年其市场规模将达258亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
凭借专利技术上的先发优势，以及雄厚的技术力量、精细的生产控制和过硬的产品质量，美国、日本、欧洲等发达国家或地区的大型溅射靶材厂商占据了全球溅射靶材市场较高的市场份额。数据显示，JX金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯市场份额占比分别为30%、20%、20%、10%，市场集中度较高。
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（3）封装基板
封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。近年来，随着国产替代化的进行，中国封装基板行业迎来机遇，2022年中国封装基板市场规模达201亿元，同比增长1.5%，预计2023年将达207亿元。
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