中商情报网讯：覆铜板（CCL），全称为覆铜箔层压板，覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类，在刚性覆铜板中，以玻纤布和电子树脂制成的玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品。
产量分析
据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会统计，2021年中国大陆的刚性覆铜板产量达到7.33亿平米,2017-2021年复合年均增长率为8.4%，2022年我国刚性覆铜板产量达到亿平米，预计2023年将增至8.17亿平米。
数据来源：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中商产业研究院整理
重点企业分析
根据Prismark的数据，我国大陆的刚性覆铜板销量的全球销量占比由2008年的59%提升至2021年的79%，我国企业竞争力逐步提高。全球刚性覆铜板重点企业如下所示：
资料来源：中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国刚性覆铜板行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。
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