3.半导体硅晶圆
硅片又称硅晶圆，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下，8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。SEMI指出，2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸，较2021年增加3.9%；硅晶圆总营收138亿美元，年增9.5%。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
全球半导体硅晶圆市场主要集中在几家大企业，技术壁垒较高。根据国际半导体产业协会数据，2020年全球前五大半导体硅晶圆厂商分别为日本的信越化学和胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创电子材料以及韩国的SK Siltron，共占据全球半导体硅晶圆市场超过85%的份额。
资料来源：SEMI、中商产业研究院整理
4.晶圆制造设备
晶圆厂设备包括晶圆加工、晶圆制造设施和掩膜/划片设备。根据SEMI数据，预计2022年全球晶圆厂设备将增长8.3%，达到948亿美元。随后在2023年将下降16.8%至788亿美元，然后到2024年将增长17.2%至924亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
从细分产品来看，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为主要核心设备，分别占比24%、20%、20%，其他晶圆加工设备占比20%。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
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