中商情报网讯：近年来，由于物联网、大数据、人工智能等因素的推动，全球晶圆制造材料市场规模大幅增长。数据显示，全球晶圆制造材料市场规模从2017年的282亿美元增长到2021年的404亿美元，年均复合增长率达9.85%。根据SEMI数据，预计2022年全球晶圆材料市场将以11.5%的增速增长至451亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
从晶圆制造材料的市场结构来看，硅片在晶圆制造材料中占比最大，硅片位于集成电路的最上游，是唯一贯穿集成电路制程的材料，质量直接影响芯片的质量。2020年硅片占全球晶圆制造材料价值量的35%，电子特气、光掩膜、光刻胶辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、8%和7%。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国晶圆制造材料市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。
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