中商情报网讯：射频前端是无线通信设备的核心组成之一，包含的器件可分为功率放大器、低频噪声放大器、滤波器、开关和调谐器等类别。射频前端芯片属于集成电路中的模拟芯片，主要处理高频射频模拟信号，在模拟芯片中属于进入门槛较高、设计难度较大的细分领域。
市场规模分析
随着智能手机等无线连接终端需求的持续增长，无限通信的使用频率越来越高，推动射频前端市场规模显著增长。数据显示，2020年全球射频前端市场规模达157.08亿美元。未来，5G通信等前沿通信技术的不蹲应用将进一步带动射频前端市场规模增长，预计2023年将达204.5亿美元。
数据来源：MobileExperts、中商产业研究院整理
细分市场规模
在射频前端各类器件中，PA模组市场规模增长最大，预计2026年将达94.82亿美元，FEM模组、分立滤波器市场规模分别为33.39、30.03亿美元。随着5G时代的到来，分立滤波器将逐渐被PA模组、FEM模组等集成，其市场规模预计将略有下滑。Aip模组主要用于5G毫米波频段，利用封装天线工艺可以将射频芯片与天线进行集成，实现系统级无线功能，2026年，预计Aip模组市场规模将达27.17亿美元。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
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