中商情报网讯：半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分，在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用，广泛应用于晶圆制造与晶圆封装环节，与半导体设备共同成为芯片创新的引擎。
一、行业市场现状
1.半导体材料市场规模分析
近年来，在半导体产业发展的带动下，半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料，在新能源汽车、消费电子等领域市场需求较大。数据显示，2020年我国半导体材料市场规模达1552亿元，同比增长10.5%。2016-2020年，中国半导体材料市场规模复合年均增长率达8.46%，预计2022年我国半导体材料市场规模可增长至1800.4亿元。
数据来源：国际半导体产业协会、中商产业研究院整理
注：1美元=7.01元
2.市场规模占全球比重分析
从我国半导体材料市场规模占全球的比重来看，大陆地区与台湾地区占全球的比重总体呈稳定上升趋势。数据显示，中国台湾由2016年的21.5%增长至2021年的22.9%，中国大陆由2016年的15.9%增长至2021年的18.6%。2021年，中国台湾、中国大陆半导体材料市场规模分别位居全球第一与第二。中商产业研究院预测，2022年中国台湾与中国大陆半导体材料市场规模占全球的比重将分别达到23.8%、19.1%。
数据来源：国际半导体产业协会、中商产业研究院整理
3.半导体材料分类占比分析
半导体材料主要包括晶圆制造材料和半导体封装材料。其中，晶圆制造材料是指在未经封装的晶圆制造环节中所应用到的各类材料，主要包括硅片、光刻胶等；封装材料指在晶圆封装过程中所应用到的各类材料，包括引线框架、芯片粘贴结膜等。从二者分类占比来看，2021年，半导体晶圆制造材料占比62.8%，半导体封装材料占比37.2%。
数据来源:国际半导体产业协会、中商产业研究院整理
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