二、上游分析
1.成本结构
钙钛矿光伏电池由于光吸收能力强，材料的用量非常低，钙钛矿组件中钙钛矿层厚度大概是0.4um，而晶硅组件中的硅片厚度通常为180um，差了40-50倍。占比最多的是电极材料，达37%。钙钛矿材料成本占比仅为5%，玻璃、靶材等占到另外的60%以上，钙钛矿组件未来仍有较大的降本空间。
数据来源：中商产业研究院整理
2.清洗设备
目前，随着芯片制程工艺技术节点的不断提高，对每一步骤晶圆表面的污染物和残留物的要求日益提升。2020年全球半导体清洗设备市场规模为25.39亿美元，同比下降16.72%。预计到2024年，全球半导体清洗设备市场规模将增至 31.93 亿美元。
数据来源：Gartner、中商产业研究院整理
3.激光设备
受益于半导体、新能源汽车、消费电子等下游应用需求旺盛的推动，激光设备市场近年来整体呈现快速增长趋势。2020年中国激光设备市场规模达692亿元，同比增长5.17%，预计2022年将继续保持增长至930亿元。
数据来源：《2021中国激光产业发展报告》、中商产业研究院整理
4.重点企业分析
资料来源：中商产业研究院整理
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