六、业务布局分析
1.长电科技业务布局
长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOITM系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。
在5G移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，已应用于多款高端5G移动终端；在车载电子领域，长电科技设立专门的汽车电子事业部，对车载电子业务进行统一规划和运营。目前长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局，产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。
2.韦尔股份业务布局
韦尔股份拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，并在境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。在CMOS图像传感器领域，韦尔股份是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度；在触控与显示芯片领域，韦尔股份研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域有着较高的品牌影响力。
同时，韦尔股份也在积极布局适用于中尺寸屏的显示及触控芯片，其模拟解决方案以消费电子领域应用为基础，通过不断扩充产品品类，持续加大在汽车、安防、工业等领域的产品布局。
七、生产基地分布
资料来源：中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
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