2.晶圆制造
（1）芯片设计
芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一，近年来，中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持高速成长的趋势。数据显示，芯片设计业销售收入从2017年的2073.5亿元增长到2020年的3793亿元。预计2022年，中国芯片设计行业市场规模将达4765.2亿元。
数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理
（2）封装测试
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。数据显示，2017-2020年，我国芯片封装测试市场规模由1889.7亿元增长至2818.8亿元，年均复合增长率为14.26%。预计2022年市场份额将达到3567.6亿元。
数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理
（3）晶圆制造
晶圆是指制作硅芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。硅晶圆作为制造芯片的基本材料，在产业中扮演着举足轻重的地位。数据显示，2017年中国晶圆制造行业市场规模达1448.1亿元，到2020年，中国晶圆制造行业市场规模达2510.1亿元。预计2022年，我国晶圆制造行业市场规模将超3000亿元的市场规模。
数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理
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