精品报告
2..集成运营
汽车芯片中游为技术的集成和运营，一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。目前常见的封装有两种，一种是DIP封装，另一种为常见的BGA封装。
下图为全球汽车芯片集成与运营技术企业汇总表：
资料来源：中商产业研究院整理
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